信越KE-1820导电银胶 电气元件粘接 低阻 环氧树脂

信越 KE-1820 是日本信越化学开发的单组分、加热固化型有机硅弹性体胶粘剂，呈半透明触变膏状，专为电子电气元件的精密粘接、密封与绝缘保护设计，非导电银胶、非环氧树脂体系。

本品为单组份加成型硅橡胶，无需混合、开封即用，操作便捷。采用热固化机制，标准120℃×60分钟完全固化，固化后形成柔韧橡胶体（邵氏 A 40），具备 **-40℃至 + 180℃**超宽耐温域，耐冷热冲击、耐老化、耐臭氧、耐湿气，长期稳定保护元件。

核心性能：绝缘性优异（体积电阻率 4TΩ・m，介电强度25kV/mm），提供可靠电气绝缘与抗干扰防护。触变特性强，点胶不流淌、垂直面不塌陷，适合精密点胶与复杂结构填充。对金属、PCB、陶瓷、PBT/PPS塑料、玻璃等无需底涂即达强粘接（剪切强度2.4MPa），适配多材质组装。

应用场景：广泛用于传感器、连接器、电路板元件、汽车电子、精密仪器的粘接固定、应力缓冲、防潮防尘密封。固化后高弹性（伸长率700%）可吸收振动与热胀冷缩应力，保护脆弱焊点与芯片，替代传统环氧胶实现更优耐候与减振效果。

使用与存储：建议冷藏（<4℃）储运，未开封保质期6 个月；室温下适用期（pot life）达 30 天，满足长线生产需求。以单组份易用、热固高效、绝缘耐温、弹性减振、多材强粘的综合优势，成为电子元件绝缘粘接的主流选择。