汉高BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000薄型垫片导热材料胶黏剂

超薄高效，低热阻：标准厚度0.127mm（0.005"），导热系数2.0W/m・K，热阻抗仅0.35℃·in²/W（@50psi），超薄界面大幅降低热阻，适配高密度、小间隙精密组件。

玻璃纤维增强，强韧稳定：内置玻璃纤维载体，抗撕裂、尺寸稳定、不易变形，解决超薄垫片易破损难题，易裁切、易贴装、无移位，适配自动化产线。

高柔顺，完美贴合：肖氏A 86柔软硅橡胶基材，强贴合性，紧密填充微观凹凸，排空气、无空隙，彻底替代导热硅脂，无渗油、无污染、免维护，可先贴装再焊接清洗。

电气绝缘，安全阻燃：优异电气绝缘，UL94 V-0阻燃等级，-60℃~180℃宽温稳定，耐老化、耐湿热、耐化学，保护元器件防短路、防击穿。

工艺友好，免维护：黑色片状，标准卷材/ 片材，可模切定制任意形状；无粘性、免底涂，压合即效，无固化、无返修，寿命长、稳定性强。

参数速览：厚度0.127mm，硬度ShoreA 86，颜色黑色，阻燃V-0，耐温**-60~180℃，导热2.0W/m·K**。

半导体器件：TO-220/247/218 功率管、IGBT、MOSFET 与散热片绝缘导热

电源模块：AC/DC、DC/DC 电源、变频器、伺服驱动器、固态继电器

汽车电子：ECU、BMS、逆变器、充电桩、车灯控制模块

航空航天：机载设备、雷达、通信模块、精密仪器散热绝缘

工业电子：医疗设备、测试仪器、LED 驱动、工控主板