KYZEN 消泡剂 用于电子组装清 洗去除水基喷淋清洗设备中形成的泡沫

KYZEN Defoamer 是专为电子组装行业研发的水基喷淋清洗消泡剂，核心解决水基清洗剂在 PCB、SMT元器件及电子组件清洗中因水溶性助焊剂残留引发的泡沫堆积问题，适配连续式 /批量式喷淋清洗设备的捕获式清洗槽，兼顾消泡效率与电子制程兼容性，是保障产线稳定运行的关键工艺助剂。

本品为溶剂型高效消泡配方，非易燃、低挥发性，可长效停留在清洗体系中持续发挥消泡作用，添加量仅需 1–4 盎司 / 100加仑（29.6–118.3 毫升 / 378.5升），根据泡沫严重程度灵活调整，性价比优异。与电子组装常用材料（金属、塑料、陶瓷、玻璃及 PCB基材）完全兼容，不会损伤元器件或影响后续焊接、涂覆、封装等工序质量。

特别适用于水溶性助焊剂残留导致的过度起泡工况，可快速消除喷淋过程中产生的大量泡沫，避免泡沫溢出清洗槽污染设备与工件、削弱喷淋冲击力、干扰液位传感器判断，降低因泡沫问题导致的停机与返工风险。同时提供KYZEN DF-7 通用型消泡剂作为补充选择，生物降解性好、不含 CFCs 与 HAPs，pH 值 7.6接近中性，适配更广泛的电子与工业清洗场景，VOC 含量更低（10% 浓度下仅 16.2g/L）。

使用时直接添加至清洗槽液中，无需稀释，可根据生产节奏间歇或连续投加。环保配方符合 RoHS 与 REACH标准，对操作人员健康危害小，废水处理简便。配套提供产品公报、SDS安全资料及技术支持，助力快速优化消泡工艺参数，适配电子组装、半导体封装、精密电子元器件等行业的高洁净度清洗需求，保障产线高效稳定运行。