汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO液体间隙填料和固化凝胶导热胶

汉高 BERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO 是一款双组份硅酮基液体间隙填充材料，专为精密电子热管理设计，以4.5W/m-K高导热系数与超低应力固化凝胶形态为核心优势，适配汽车电子、新能源、工业控制、半导体等领域的散热需求，尤其适合硅酮敏感应用场景，提供可控挥发物释放与长期可靠性散热解决方案。