CX8008A 高温无铅锡膏 25至45μm 金属含量88.5％ 储存温度0-10℃

长先新材 CX8008A 是一款高性能免洗型高温无铅锡膏，采用Sn99Ag0.3Cu0.7共晶合金配方，粉末粒度控制在25-45μm（Type3标准），金属含量稳定在88.5%，专为电子制造领域SMT 回流焊工艺设计，广泛应用于汽车电子、工业控制、通信设备、医疗电子等对焊接可靠性要求严苛的场景，为BGA、QFN、连接器、精密电阻电容等元器件提供高稳定、高可靠的焊接连接，保障电子设备长期运行的电气性能与机械强度。

本品为均匀灰色膏体，采用低离子性活化剂系统与高纯度球形锡粉精制而成，符合RoHS 2.0、REACH 及 IPC J-STD-004B ，焊后残留物极少且绝缘阻抗高，不腐蚀 PCB板与元器件，达到免洗级别，无需额外清洗工序，降低生产成本与环保压力。独特的助焊剂配方确保润湿性与爬锡能力，有效解决镀镍元件、裸铜板等难焊基材的焊接问题，预防预热时的塌陷与桥连，减少锡球产生，提升焊接良率。

核心优势在于高稳定性与宽工艺窗口：粘度安定性优异，连续印刷性能强，模板使用寿命长，适应不同档次焊接设备要求；高温焊接后形成的焊点机械强度高、抗热循环能力强，可承受- 40℃至 125℃的极端温度冲击，大幅降低电子设备长期使用中的脱焊风险。特别适合汽车ECU、车载显示模块、工业电源、医疗传感器等对可靠性要求极高的产品制造。

使用便捷高效，建议印刷环境温度 25±3℃、相对湿度 30-60%，储存温度严格控制在0-10℃，从冰箱取出后需回温不少于3 小时，回温后手工或机器搅拌 3-5 分钟（禁止解冻过程中开盖）。提供500g/ 瓶标准工业包装，密封性能优异，有效防止氧化与水分侵入，保障产品保质期内性能稳定。

配套原厂 TDS 技术数据表、SDS安全数据表及焊接工艺优化支持，确保用户获得稳定一致的焊接效果，是电子制造业实现无铅化、高可靠焊接的优选解决方案。