德国汉高TECHNOMELT PA 668 透明聚酰胺低压注塑热熔胶

本品为德国汉高 Henkel 旗下 TECHNOMELT 低压注塑系列透明聚酰胺(PA) 热熔成型材料（原Macromelt PA 668），主打光学级透明、低压成型、快速固化、UV稳定、绝缘防护、耐化学腐蚀六大核心优势，专为电子元器件封装、传感器绝缘保护、LED光学组件成型等高端制造场景设计，采用物理固化型聚酰胺配方，适配低压注塑工艺，符合欧盟 RoHS/REACH环保法规，是汽车电子、工业控制、照明设备等领域的标准封装材料。国内通用工业包装为20kg/ 袋 防潮铝箔复合袋，原厂支持25kg / 桶与 1000kg/IBC 桶定制，适配自动化低压注塑生产线。