WACKER SEMICOSIL 927 F单组分氟硅橡胶硅胶电子元件凝胶MEMS芯片

单组分热固化，工艺极简：单组分无溶剂，即开即用、无需混合；触变性流体（粘度约2.5 Pa・s），剪切稀化、精密点胶不拉丝、不流淌，适配自动点胶、针筒灌封、局部封装。120–150℃加热30 分钟快速固化，无副产物、低收缩、无气泡，量产效率高、良率稳定。

超低硬度凝胶，MEMS 友好：固化为极软弹性凝胶（邵氏00 级），硬度＜10Shore 00，超低应力、高缓冲、减震抗冲击，完美保护MEMS芯片、压电元件、微型传感器等脆弱结构，-60℃至200℃宽温域性能稳定、不脆裂、不变形。

氟硅改性，超强耐介质：氟硅（FMQ）分子结构，耐油、耐燃料、耐溶剂、耐酸碱、耐湿热远超普通硅凝胶；长期浸泡汽油、机油、二、酸碱液不溶胀、不降解、粘接不失效，适配汽车发动机舱、工业液压、油气传感等强腐蚀场景。

超纯低离子，电子级可靠：电子级超纯配方，离子杂质＜2ppm、低挥发、低析出，不腐蚀芯片、不污染电极、不漏电；高绝缘、低介电损耗、抗电弧，长期电性能稳定，满足车规AEC-Q100、半导体封装可靠性要求。

耐候稳定，长期防护：耐UV、耐臭氧、耐水解、耐老化，户外/ 湿热 / 高低温循环不黄变、不开裂、寿命10 年 +；自修复、可返修，高温软化拆卸、不伤元件、无残留。

精密电子全场景：MEMS陀螺仪 / 加速度计、压力传感器、汽车油位 / 燃油传感器、精密 PCB、汽车ECU、工业控制模块、医疗器械等低应力、耐介质、高可靠灌封保护。