BERGQUIST GAP PAD TGP 1350汉高填充垫片 爱博斯迪科 是 ABLESTI
- 供应商
- 上海工集商贸有限公司
- 认证
- 报价
- ￥99.00元每箱
- 用途范围
- ABLESTIK
- 是否进口
- 是
- 功能
- ABLESTIK
- 手机号
- 15800521616
- 邮箱
- zhr@jundchem.com
- 联系人
- 赵浩然
- 所在地
- 上海市奉贤区金海公路6055号28幢1层
- 更新时间
- 2026-05-10 09:00
汉高旗下BERGQUIST(贝格斯)品牌的GAP PAD TGP 1350 是一款可返工、高顺应性的导热填隙垫片，2018 年前曾用名 GAPPAD 1450，专为电子设备中脆弱元器件设计，一面自带粘性，无需额外粘合剂，通过 PEN (聚萘二甲酸乙二酯)薄膜增强，兼顾导热效率与可返工性。爱博斯迪科 (ABLESTIK) 是汉高旗下另一专注导电胶与半导体封装材料的品牌，与BERGQUIST 同属汉高电子材料事业部，分别聚焦导热管理与导电连接领域。
表格
| 导热系数 | 1.3 W/m-K（主胶体） |
| 硬度 | Shore OO 30（超柔软） |
| 工作温度 | -60℃ ~ 150℃ |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 厚度范围 | 0.508mm ~ 5.08mm |
| 电气特性 | 良好电绝缘性 |
| 结构特点 | 单面自带粘性，PEN 薄膜增强 |
低模量、高顺应性，有效贴合粗糙表面，实现优异热传导
PEN 薄膜增强，抗穿刺、抗撕裂，方便拆卸返工，不损伤元器件
单面固有粘性，无需额外粘合剂，避免热阻增加
兼容多种基材，不腐蚀电子元器件
适用于间隙填充与散热界面，特别适合脆弱引脚元器件
易切割成任意形状，适配不同尺寸散热需求
符合 UL 94 V-0 阻燃标准，提升设备安全性
无有害物质，符合 RoHS、REACH 环保要求
长期使用稳定性高，热阻抗低且稳定
汽车电子：ECU、功率模块、电池管理系统 (BMS) 散热
消费电子：CPU/GPU 散热、电源适配器、LED 驱动电源
工业电子：变频器、伺服驱动器、工业电源
航空航天：精密电子设备、雷达组件散热
医疗电子：便携式医疗设备、诊断仪器热管理
标准规格：8"×16"（约 203mm×406mm）片状供应，可定制切割
使用建议：保持 PEN 薄膜完好以利返工，去除薄膜不影响导热性能
安装方式：清洁散热界面后直接贴合，轻压确保接触充分
