2026深圳国际半导体展览会10月芯聚智慧新光芒

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新与未来技术融合的dingji盛会

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期举办：NEPCON ASIA2026亚洲电子展  

展览规模：16万平方米 参展商2000家  专业观众10万人次

展会定位与核心价值

作为全球电子产业领域Zui具前瞻性与影响力的行业盛会，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会将聚焦半导体技术、电子元器件创新、未来电子产业生态三大核心领域，深度整合全球产业链资源，搭建集技术展示、产业对接、资本合作、学术交流于一体的国际化平台。展会以“智启未来·芯链全球”为主题，旨在推动半导体与电子产业向高端化、智能化、绿色化方向升级，助力中国乃至全球电子产业高质量发展。  

展会亮点与核心优势

全球dingjian企业汇聚，打造产业风向标

   -汇聚2000家国内外lingjun企业，覆盖半导体设计、制造、封装测试、材料设备、电子元器件、智能终端、汽车电子、工业互联网等全产业链环节，全面展示行业Zui新技术成果与解决方案。  

   - 同期举办的NEPCON ASIA2026亚洲电子展将吸引全球电子制造与表面贴装领域头部企业参展，形成“半导体+电子制造”双展联动效应，强化产业协同效应。  

2.16万平方米超大规模，构建全产业链生态

   -展会规模达16万平方米，设立半导体技术专区、电子元器件创新专区、未来电子应用专区、智能制造与工业互联网专区等八大主题展区，精准对接行业细分市场需求。  

   -预计吸引10万名专业观众，涵盖全球电子制造企业、研发机构、渠道商、投资机构及行业媒体，为参展商提供高效商务对接与品牌曝光机会。  

3. 高端论坛与技术峰会，引领行业趋势

   -举办“全球半导体产业峰会”“未来电子技术发展论坛”“智能汽车电子创新大会”等30余场高端会议，邀请院士、行业lingxiu、企业高管分享前沿洞察，探讨技术突破与产业变革方向。  

   -设立“创新技术发布区”，为初创企业、科研机构提供路演平台，加速科技成果转化与商业化落地。  

4.国际化与专业化并重，深化全球合作

   -依托深圳作为全球电子产业重镇的区位优势，吸引欧美、日韩、东南亚等国际买家团参会，助力企业拓展海外市场。  

   -联合深圳市电子商会等机构，提供产业政策解读、投融资对接、供应链协同等增值服务，提升展会专业价值。  

目标观众与参展收益

-目标观众：半导体企业、电子元器件制造商、智能终端品牌商、汽车电子企业、工业互联网服务商、科研机构、投资机构、行业协会及媒体等。  

参展收益：

  -展示核心技术产品，提升品牌国际影响力；  

  -对接全球优质买家，拓展销售渠道与合作伙伴；  

  -参与行业论坛，获取Zui新市场动态与技术趋势；  

  -借助展会平台，推动产学研用深度融合与资本合作。  

结语

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会将以“专业化、国际化、高端化”为定位，持续发挥深圳电子产业集群优势，构建全球电子产业创新生态圈。我们诚邀全球电子产业链上下游企业共襄盛举，携手探索未来电子产业新机遇，共创全球电子产业新篇章！