碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业趋势及重点企业市场占有率分析报告

碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场分析报告是对全球与中国区域市场发展概况与趋势的研究分析。依据报告中对碳化硅（Sic）半导体材料和器件产业规模的分析部分，2025年，全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场规模达到3010.87亿元（人民币），中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场规模达894.83亿元，报告预测，至2032年，全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场规模将会达到306.6亿元，预测期内的年均复合增长率为-27.84%。

报告据种类将碳化硅（Sic）半导体材料和器件分为碳化硅二极管, 碳化硅SBD, SIC模块,碳化硅MOSFET。这部分涵盖了对不同碳化硅（Sic）半导体材料和器件类型产品价格、市场销量、份额占比及增长率的分析。

碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业应用领域有航空航天和国防, 太阳的, 卫生保健, 工业的, 消费类电子产品, 电脑,电力行业, 汽车。该处则对各应用市场销量与增长率进行了统计与预测。

STMicroelectronics N.V, Infineon Technologies Ag, ONSemiconductor, Renesas Electronics Corporation, MicrosemiCorporation, ROHM Co Ltd, Toshiba Corporation, CreeIncorporated等是报告重点调研的前端企业。报告呈现了这些企业在全球市场上的碳化硅（Sic）半导体材料和器件销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率、及市场占有率。

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的代表之一，是C和Si元素形成的化合物。与传统半导体材料硅相比，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率等明显优势。是制造高压、高温、耐辐射功率半导体器件的优良半导体材料。技术程度Zui高、技术Zui成熟的第三代半导体材料，与硅材料的物理性能相比，主要特点包括：临界击穿电场强度是硅材料的近10倍；导热系数高，是硅材料的3倍以上；饱和电子漂移速度高，是硅材料的两倍；良好的抗辐射性和化学稳定性；与硅材料一样，可以直接采用热氧化工艺在表面生长二氧化硅绝缘层。本报告按照类型分为SiCMOSFET、SiC Diode、SIC Module、SiC SBD。

碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业调研报告涵盖全面及客观的碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场数据统计与分析，共十二章节，主要内容涵盖对碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业整体概况、主要产品分类及应用领域进行介绍；对各细分市场规模与份额统计与预测；全球及中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业内主要企业概况、发展情况及竞争格局等进行对比分析，包括对行业主要参与者的概况及盈利、运营、成长能力以及未来发展潜力等剖析。该报告是碳化硅（Sic）半导体材料和器件企业及科研等单位了解碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展现状，把握市场趋势和发展机遇等市场信息的重要决策参考。

该报告解析了碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各主要竞争企业发展概况、产品结构、业务经营（碳化硅（Sic）半导体材料和器件销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率）竞争优势及发展战略。报告采用文字和图表形式，针对同一地区不同年份数据、不同地区同一年份数据，从产量、产值、销量、市场规模、市占率等多角度进行阐述，通过横向和纵向的对比让企业能更清楚直观的了解碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展的重点地区和发展变化趋势，为行业相关研究决策者提供数据支持。

碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场调研报告共包含十二章节，各章节内容简介：

第一章：碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业概念与整体市场发展综况；

第二章：碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业产业链、供应链、采购生产及销售模式、销售渠道分析；

第三章：国外及国内碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业运行动态与发展影响因素分析；

第四章：全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各细分种类销量、销售额、市场份额及价格走势分析；

第五章：全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销量、销售额、市场份额分析；

第六章：中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业细分市场分析（各细分种类市场规模、价格走势及价格影响因素分析）；

第七章：中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业下游应用领域发展分析（碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销量、销售额、市场份额分析）；

第八章：全球亚洲、北美、欧洲、南美及中东非地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销量、销售额、增长率分析及各地区主要国家市场及竞争情况分析；

第九章：碳化硅（Sic）半导体材料和器件产业重点企业发展概况、产品结构、经营、竞争优势、及战略分析；

第十章：全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场前景（各细分类型、应用市场、全球重点区域发展趋势预测）；

第十一章：全球和中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展机遇及进入壁垒分析；

第十二章：研究结论与发展策略。

这份研究报告包含了对碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业内重点企业发展概况、产品结构、竞争优势及发展战略等方面的详尽分析。该行业领域的主要企业包括：

STMicroelectronics N.V

Infineon Technologies Ag

ON Semiconductor

Renesas Electronics Corporation

Microsemi Corporation

ROHM Co Ltd

Toshiba Corporation

Cree Incorporated

产品分类：

碳化硅二极管

碳化硅SBD

SIC模块

碳化硅MOSFET

应用领域：

航空航天和国防

太阳的

卫生保健

工业的

消费类电子产品

电脑

电力行业

汽车

全球和中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场报告着重介绍了亚洲（中国、日本、印度、韩国）、北美（美国、加拿大、墨西哥）、欧洲（德国、英国、法国、意大利、北欧、西班牙、比利时、波兰、俄罗斯、土耳其）、南美及中东非地区，对这些重点地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件销售量、销售额以及增长率做出了分析，并对各地区重点国家市场环境进行了深入调查，帮助业内企业准确地掌握碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业空间布局情况。

目录

第一章 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展概述

1.1 碳化硅（Sic）半导体材料和器件的概念

1.1.1 碳化硅（Sic）半导体材料和器件的定义及简介

1.1.2 碳化硅（Sic）半导体材料和器件的类型

1.1.3 碳化硅（Sic）半导体材料和器件的下游应用

1.2 全球与中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展综况

1.2.1 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场规模分析

1.2.2 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场规模分析

1.2.3 全球及中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场竞争格局

1.2.4 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场梯队

1.2.5 传统参与主体

1.2.6 行业发展整合

第二章 全球与中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件产业链分析

2.1 产业链趋势

2.2 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业产业链简介

2.3 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业供应链分析

2.3.1 主要原料及供应情况

2.3.2 行业下游客户分析

2.3.3 上下游行业对碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业的影响

2.4 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业采购模式

2.5 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业生产模式

2.6 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业销售模式及销售渠道分析

第三章 国外及国内碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业运行动态分析

3.1 国外碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场发展概况

3.1.1 国外碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场总体回顾

3.1.2 碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场品牌集中度分析

3.1.3 消费者对碳化硅（Sic）半导体材料和器件品牌喜好概况

3.2 国内碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场运行分析

3.2.1 国内碳化硅（Sic）半导体材料和器件品牌关注度分析

3.2.2 国内碳化硅（Sic）半导体材料和器件品牌结构分析

3.2.3 国内碳化硅（Sic）半导体材料和器件区域市场分析

3.3 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展因素

3.3.1 国外与国内碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展驱动与阻碍因素分析

3.3.2 国外与国内碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展机遇与挑战分析

第四章 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业细分产品类型市场分析

4.1 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品销售量、市场份额分析

4.1.1 2020-2025年全球碳化硅二极管销售量及增长率统计

4.1.2 2020-2025年全球碳化硅SBD销售量及增长率统计

4.1.3 2020-2025年全球SIC模块销售量及增长率统计

4.1.4 2020-2025年全球碳化硅MOSFET销售量及增长率统计

4.2 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品销售额、市场份额分析

4.2.1 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业细分类型销售额统计

4.2.2 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品销售额份额占比分析

4.3 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件产品价格走势分析

第五章 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业下游应用领域发展分析

5.1 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销售量、市场份额分析

5.1.1 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在航空航天和国防领域销售量统计

5.1.2 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在太阳的领域销售量统计

5.1.3 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在卫生保健领域销售量统计

5.1.4 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在工业的领域销售量统计

5.1.5 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在消费类电子产品领域销售量统计

5.1.6 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在电脑领域销售量统计

5.1.7 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在电力行业领域销售量统计

5.1.8 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在汽车领域销售量统计

5.2 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销售额、市场份额分析

5.2.1 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业主要应用领域销售额统计

5.2.2 2020-2025年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销售额份额分析

第六章 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业细分市场发展分析

6.1 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业细分种类市场规模分析

6.1.1 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业碳化硅二极管销售量、销售额及增长率

6.1.2 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业碳化硅SBD销售量、销售额及增长率

6.1.3 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业SIC模块销售量、销售额及增长率

6.1.4 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业碳化硅MOSFET销售量、销售额及增长率

6.2 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业产品价格走势分析

6.3 影响中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业产品价格因素分析

第七章 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业下游应用领域发展分析

7.1 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销售量、市场份额分析

7.1.1 2020-2025年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业主要应用领域销售量统计

7.1.2 2020-2025年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销售量份额分析

7.2 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销售额、市场份额分析

7.2.1 2020-2025年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在航空航天和国防领域销售额统计

7.2.2 2020-2025年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在太阳的领域销售额统计

7.2.3 2020-2025年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在卫生保健领域销售额统计

7.2.4 2020-2025年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在工业的领域销售额统计

7.2.5 2020-2025年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在消费类电子产品领域销售额统计

7.2.6 2020-2025年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在电脑领域销售额统计

7.2.7 2020-2025年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在电力行业领域销售额统计

7.2.8 2020-2025年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在汽车领域销售额统计

第八章 全球各地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业现状分析

8.1 全球重点地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场分析

8.2 全球重点地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场销售额份额分析

8.3 亚洲地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展概况

8.3.1 亚洲地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场规模情况分析

8.3.2 亚洲主要国家竞争情况分析

8.3.3 亚洲主要国家市场分析

8.3.3.1 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.3.3.2 日本碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.3.3.3 印度碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.3.3.4 韩国碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.4 北美地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展概况

8.4.1 北美地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场规模情况分析

8.4.2 北美主要国家竞争情况分析

8.4.3 北美主要国家市场分析

8.4.3.1 美国碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.4.3.2 加拿大碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.4.3.3 墨西哥碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.5 欧洲地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展概况

8.5.1 欧洲地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场规模情况分析

8.5.2 欧洲主要国家竞争情况分析

8.5.3 欧洲主要国家市场分析

8.5.3.1 德国碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.5.3.2 英国碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.5.3.3 法国碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.5.3.4 意大利碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.5.3.5 北欧碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.5.3.6 西班牙碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.5.3.7 比利时碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.5.3.8 波兰碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.5.3.9 俄罗斯碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.5.3.10 土耳其碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场销售量、销售额及增长率

8.6 南美地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展概况

8.6.1 南美地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场规模情况分析

8.6.2 南美主要国家竞争情况分析

8.7 中东非地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展概况

8.7.1 中东非地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场规模情况分析

8.7.2 中东非主要国家竞争情况分析

第九章 碳化硅（Sic）半导体材料和器件产业重点企业分析

9.1 STMicroelectronics N.V

9.1.1 STMicroelectronics N.V发展概况

9.1.2 企业产品结构分析

9.1.3 STMicroelectronics N.V业务经营分析

9.1.4 企业竞争优势分析

9.1.5 企业发展战略分析

9.2 Infineon Technologies Ag

9.2.1 Infineon Technologies Ag发展概况

9.2.2 企业产品结构分析

9.2.3 Infineon Technologies Ag业务经营分析

9.2.4 企业竞争优势分析

9.2.5 企业发展战略分析

9.3 ON Semiconductor

9.3.1 ON Semiconductor发展概况

9.3.2 企业产品结构分析

9.3.3 ON Semiconductor业务经营分析

9.3.4 企业竞争优势分析

9.3.5 企业发展战略分析

9.4 Renesas Electronics Corporation

9.4.1 Renesas Electronics Corporation发展概况

9.4.2 企业产品结构分析

9.4.3 Renesas Electronics Corporation业务经营分析

9.4.4 企业竞争优势分析

9.4.5 企业发展战略分析

9.5 Microsemi Corporation

9.5.1 Microsemi Corporation发展概况

9.5.2 企业产品结构分析

9.5.3 Microsemi Corporation业务经营分析

9.5.4 企业竞争优势分析

9.5.5 企业发展战略分析

9.6 ROHM Co Ltd

9.6.1 ROHM Co Ltd发展概况

9.6.2 企业产品结构分析

9.6.3 ROHM Co Ltd业务经营分析

9.6.4 企业竞争优势分析

9.6.5 企业发展战略分析

9.7 Toshiba Corporation

9.7.1 Toshiba Corporation发展概况

9.7.2 企业产品结构分析

9.7.3 Toshiba Corporation业务经营分析

9.7.4 企业竞争优势分析

9.7.5 企业发展战略分析

9.8 Cree Incorporated

9.8.1 Cree Incorporated发展概况

9.8.2 企业产品结构分析

9.8.3 Cree Incorporated业务经营分析

9.8.4 企业竞争优势分析

9.8.5 企业发展战略分析

第十章 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业市场前景预测

10.1 2025-2031年全球和中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业整体规模预测

10.1.1 2025-2031年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业销售量、销售额预测

10.1.2 2025-2031年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业销售量、销售额预测

10.2 全球和中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品类型市场发展趋势

10.2.1 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品类型市场发展趋势

10.2.1.1 2025-2031年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品类型销售量预测

10.2.1.2 2025-2031年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品类型销售额预测

10.2.1.3 2025-2031年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品价格预测

10.2.2 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品类型市场发展趋势

10.2.2.1 2025-2031年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品类型销售量预测

10.2.2.2 2025-2031年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业各产品类型销售额预测

10.3 全球和中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域发展趋势

10.3.1 全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域发展趋势

10.3.1.1 2025-2031年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销售量预测

10.3.1.2 2025-2031年全球碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销售额预测

10.3.2 中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域发展趋势

10.3.2.1 2025-2031年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销售量预测

10.3.2.2 2025-2031年中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件在各应用领域销售额预测

10.4 全球重点区域碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展趋势

10.4.1 2025-2031年全球重点区域碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业销售量、销售额预测

10.4.2 2025-2031年亚洲地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业销售量和销售额预测

10.4.3 2025-2031年北美地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业销售量和销售额预测

10.4.4 2025-2031年欧洲地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业销售量和销售额预测

10.4.5 2025-2031年南美地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业销售量和销售额预测

10.4.6 2025-2031年中东非地区碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业销售量和销售额预测

第十一章 全球和中国碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展机遇及壁垒分析

11.1 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业发展机遇分析

11.1.1 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业技术突破方向

11.1.2 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业产品创新发展

11.1.3 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业支持政策分析

11.2 碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业进入壁垒分析

11.2.1 经营壁垒

11.2.2 技术壁垒

11.2.3 品牌壁垒

11.2.4 人才壁垒

第十二章 行业研究结论及发展策略

12.1 行业研究结论

12.2 行业发展策略

本市场研究报告的推广信息旨在向您介绍报告的核心价值与主要框架，实际Zui终报告可能有所变动，需特别说明：本文出现的内容可能因行业事件、消费者行为突变等不可控因素产生偏差，不视为Zui终交付成果。

全球市场瞬息千变万化，风险与机遇并存，企业需要依据客观科学的行业分析做出决断，找到发力点。该报告提供碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业相关影响因素、判断市场发展的各项数据指标，碳化硅（Sic）半导体材料和器件行业未来发展方向洞察、行业竞争格局的演变趋势以及潜在问题，为行业决策者和企业经营者提供重要参考依据。

新进入者的威胁

产生高回报的盈利行业将吸引新企业。新进入者Zui终将降低该行业其他公司的盈利能力。除非现有企业能够加大新企业进入的难度，否则异常盈利能力将趋向于零（完全竞争），这是维持一个行业正常运转所需的Zui低盈利水平。

公司的实力也会受到市场新进入者力量的影响。竞争对手进入公司市场并成为有效竞争对手所需的时间和金钱越少，公司的地位就越可能被显着削弱。对于那些愿意在竞争对手较少的领域运营的公司来说，进入壁垒较高的行业是一个有吸引力的特征。

进入壁垒很高。市场高度集中，机会较少，进入该行业需要雄厚的技术资本和资本。因此，新进入者的威胁相对较小。

供应商的议价能力

供应商的议价能力也被描述为投入市场。当替代品很少时，为公司提供原材料、零部件、劳动力和服务（例如专业知识）的供应商可以成为公司的权力来源。如果你做饼干，只有一个人卖面粉，你没办法，只能从他们那里买。供应商可能拒绝与该公司合作或对独特资源收取过高的价格。

由于天然碳化硅含量很少，大部分是人造的。亚太地区、北美等地是碳化硅的主要生产地，生产商众多。因此，供应商的议价能力为中等。

产品分类概述：

在不同的产品类型中，SIC模块预计将在2028年贡献Zui大的市场份额。

应用领域：

从应用来看，2018年至2022年电力行业占据Zui大市场份额。

企业概览:

Infineon TechnologiesAg是碳化硅（Sic）半导体材料和器件市场的主要参与者之一，2023年占有28.36%的市场份额。

Infineon Technologies Ag

Infineon TechnologiesAg设计、制造和销售半导体。该公司提供的产品包括功率半导体、微控制器、安全控制器、射频产品和传感器。InfineonTechnologies Ag将其产品销往汽车、工业、通信以及消费和安全电子领域。

Cree Incorporated

Cree, Inc. 开发和制造用于电源和射频应用的照明级发光二极管(LED)、照明和半导体产品。该公司生产用于室内和室外照明、视频显示、交通、电子标志和信号、电源、逆变器和无线系统的产品。