2026深圳国际电子锡焊材料展览会10月电子锡焊精彩亮相

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新与生态协同的dingji盛会

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期举办：NEPCON ASIA2026亚洲电子展  

展览规模：16万平方米 2000家参展商  10万名专业观众  

展会定位与核心价值

作为全球电子产业技术革新与生态协同的biaogan平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会（以下简称“展会”）将深度聚焦半导体、集成电路、电子元器件、未来电子技术等核心领域，联动NEPCONASIA2026亚洲电子展，构建覆盖全产业链的“技术展示-生态对话-商业落地”一体化平台。展会以“智联未来·芯创全球”为主题，旨在推动半导体与电子产业向高端化、智能化、绿色化转型，助力全球产业链供应链深度融合。

展会亮点与核心优势

1.全球产业资源聚合

   -汇聚2000家国内外lingjun企业，覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料全链条，以及电子元器件、5G/6G通信、人工智能、物联网、汽车电子等前沿领域。  

   -吸引10万名专业观众，包括全球采购商、技术专家、行业机构及投资方，形成“供需对接+技术交流+资本赋能”的闭环生态。

同期活动深度赋能

   -NEPCON ASIA2026亚洲电子展：亚洲电子制造与智能工厂领域旗舰展会，强化电子制造与半导体产业的协同创新。  

   -全球半导体峰会：邀请院士、国际企业CTO及行业lingxiu，探讨先进制程、第三代半导体、AI芯片等热点议题。  

   -未来电子技术论坛：聚焦量子计算、光子芯片、柔性电子等颠覆性技术，发布《2026全球电子产业趋势白皮书》。  

   -供需对接会与采购节：定向邀请华为、比亚迪、中兴等头部企业，搭建高效交易场景，助力参展商拓展市场。  

3. 创新技术首发平台

   -设立“未来电子创新专区”，集中展示EUV光刻机、碳纳米管芯片、智能传感器等突破性成果，推动技术商业化落地。  

   -举办“国际电子创新大赛”，挖掘全球初创企业潜力，链接投资机构与产业资源。  

4. 国际化与区域协同

   -联合东南亚、中东及“一带一路”国家电子协会，设立“国际采购专区”，助力企业拓展海外市场。  

   -深化粤港澳大湾区电子产业联盟合作，推动大湾区半导体与智能终端产业链协同发展。  

参展价值与观众收益

对参展商：

  -触达全球高端买家，提升品牌国际影响力；  

  -对接头部企业技术需求，加速产品迭代与市场渗透；  

  -参与政策解读与标准制定，抢占行业话语权。  

对观众：

  -一站式获取全球电子产业前沿技术动态与解决方案；  

  -与行业lingxiu、技术专家深度交流，拓展人脉资源；  

  -参与采购节、技术研讨会等活动，实现高效商务合作。  

主办方寄语

深圳市电子商会作为中国电子产业核心社团组织，始终致力于推动行业技术突破与生态共建。2026展会将依托深圳“全球电子硬件之都”的产业优势，以16万平方米的超大规模、2000家lingjun企业的深度参与，以及10万名专业观众的精准对接，打造全球电子产业创新与合作的“超级枢纽”。我们诚邀全球电子产业链同仁共聚深圳，共谋发展，共启未来！  

2026，深圳见！

——以创新之名，定义电子产业未来！