PC 沙伯基础 DX14354X 电气/电子应用领域 高流动性能 抗撞击性

PC / 沙伯基础 (SABIC) / LNP™ THERMOCOMP™ DX14354X 是一款专为 LDS 激光直接成型 设计的 改性 PC，核心是 激光活化可电镀 + 高流动 + 阻燃 + 抗冲击，主要用于 5G 手机 / 智能穿戴 / 汽车电子的一体化 LDS 天线。

核心速览

类型：LDS 激光成型级 PC、非溴非氯阻燃、高流动、抗冲击、可电镀

外观：不透明（本色 / 黑色，可染色）

关键特性：LDS 活化、电镀附着力强、UL94 V-1、高流动、高抗冲

典型用途：手机天线、智能手表中框、汽车电子天线、射频结构件、5G 通信组件

典型物性参数（23℃，典型值）

表格

项目数值测试标准

密度	1.29 g/cm³	ASTM D792
MVR (300℃/1.2kg)	25 cm³/10min	ASTM D1238
成型收缩率（流动）	0.5–0.7%	ASTM D995
拉伸强度（屈服）	54 MPa	ASTM D638
拉伸模量	2500 MPa	ASTM D638
悬臂梁缺口冲击	750 J/m	ASTM D256
热变形温度 (1.8MPa)	127–130℃	ASTM D648
阻燃等级	UL94 V-1 @1.0mm	UL94
LDS 工艺	激光活化 → 化学镀铜 / 镍	内部标准

✅ 核心特性

LDS 激光直接成型（核心功能）

含激光活化添加剂，激光扫描区域可选择性化学镀金属（铜 / 镍 / 金）。

3D 天线一体化成型，替代传统 FPC / 金属弹片，省空间、减重、信号稳、良率高。

电镀附着力强、金属层均匀、信号损耗低。

高流动 + 薄壁精密成型

MVR 25，高流动，超薄壁（0.4–0.8mm）、复杂 3D 结构、长流长易填充。

适合手机中框、智能穿戴、精密电子的微型化、一体化设计。

无卤阻燃（V-1）+ 环保

非溴非氯阻燃体系，符合 RoHS、REACH，无卤素排放。

UL94 V-1（1.0mm），满足手机 / 汽车电子安全标准。

高抗冲 + 尺寸稳定

PC 基材高韧性，常温 / 低温抗冲好，耐跌落、抗形变。

低收缩、低翘曲，3D 结构尺寸精度高，电镀后不变形。

加工要点（注塑 + LDS）

干燥：110–120℃ × 3–4 小时，含水率＜0.02%

料筒温度：280–310℃（≤320℃，防 LDS 添加剂降解）

模温：70–90℃（减少内应力，提升电镀良率）

LDS 工艺

注塑：精密成型 3D 结构

激光活化：红外激光（1064nm）扫描天线路径

化学镀：铜 / 镍 / 金，形成导电线路

注意：LDS 配方严禁混料；激光参数精准控制（功率 / 速度 / 焦距）

典型应用

消费电子：5G 手机天线 / 中框、智能手表 / 手环天线、平板射频结构件、TWS 耳机天线

汽车电子：车载天线、毫米波雷达支架、智能座舱射频部件、车联网模块

通信设备：物联网终端天线、5G 小基站结构件、可穿戴通信设备、智能家居射频件

精密电子：LDS 电路一体化件、微型传感器外壳、高频信号传输结构

⚖️ 与通用 PC/LDS 材料对比

表格

性能DX14354X (LDS-PC)通用 PCLDS-PA/ABS

LDS 活化	✅ 优	❌ 不可	✅ 可
流动 MVR	25	6–10	15–20
抗冲击	750 J/m	700–800	400–600
耐热 HDT	130℃	120–130℃	90–110℃
阻燃	V-1	HB	V-0/V-1
电镀附着力	极强	差	良
3D 精度	极高	高	中

选型提示

✅ 3D 一体化 LDS 天线、超薄壁精密电子、5G / 汽车射频需激光电镀 + 高流动 + 阻燃 + 抗冲。

❌ 不适合：透明件、户外长期 UV、超高温（>140℃）、强化学腐蚀环境。