2026深圳电子压电晶体与铁电材料展览会10月电子材料创新平台

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新枢纽，引领未来科技新风向

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期盛会：NEPCON ASIA2026亚洲电子展  

展览规模：16万平方米展区 2000家参展企业  10万名专业观众  

展会概况

作为全球电子产业技术交流与商业合作的核心平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会将以“智联万物·芯启未来”为主题，深度聚焦半导体、集成电路、电子元器件、智能终端、未来产业技术等领域的创新突破。展会依托深圳“全球电子之都”的产业优势，联合NEPCONASIA 2026亚洲电子展，打造覆盖全产业链的超级盛会，助力行业把握技术变革趋势，加速全球化布局。

展会亮点

1.全产业链覆盖，引领技术前沿

   -展览面积达16万平方米，设置半导体材料与设备、先进封装测试、功率半导体、汽车电子、AIoT智能硬件、未来产业技术等八大主题展区，全面展示从材料、设计、制造到应用的全链条创新成果。  

   -汇聚2000家国内外lingjun企业，包括国际半导体巨头、本土创新企业及新兴科技公司，呈现全球电子产业Zui新技术动态与商业机遇。  

2.同期活动赋能，洞察行业趋势

   -举办“全球半导体产业峰会”“未来电子技术论坛”“汽车电子与智能驾驶创新大会”等30余场高端会议，邀请行业lingxiu、院士专家及企业高管分享前沿洞察，探讨技术突破与市场应用。  

   -设立“创新技术颁奖典礼”“供需对接会”“投融资路演”等互动环节，促进产学研用深度融合，推动技术成果转化与商业落地。  

3.国际资源汇聚，深化全球合作

   - 联合NEPCON ASIA2026亚洲电子展，吸引来自欧美、日韩、东南亚等地区的国际参展商与专业买家，搭建跨国技术交流与贸易合作平台。  

   -设立“国际展团专区”，重点展示全球半导体设备、先进材料及高端电子元器件领域的Zui新突破，助力企业拓展海外市场。  

4.专业观众云集，精准对接需求

   -预计吸引10万名专业观众，涵盖半导体制造、消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、新能源等领域的企业高管、采购决策者及技术研发人员。  

   -通过“线上预约+线下匹配”系统，为参展商与观众提供精准对接服务，提升参展效率与商业转化率。  

参展价值

-品牌曝光：覆盖全球电子产业核心圈层，提升企业国际影响力。  

-技术展示：直面行业头部客户，展示创新产品与解决方案。  

-商机拓展：与10万名专业买家深度互动，挖掘潜在合作需求。  

-趋势洞察：通过高端论坛与行业报告，把握技术变革与市场方向。  

关于主办方

深圳市电子商会作为中国电子行业协会，拥有20年产业服务经验，旗下会员企业超5000家，涵盖半导体、电子元器件、智能终端等全产业链领域。商会通过举办展会、论坛、标准制定及国际合作，持续推动中国电子产业高质量发展。  

2026年10月，深圳国际会展中心

-与全球电子产业同仁共襄盛举，携手开启未来科技新篇章！