PC 上海科思创（拜耳） FR6005 901510 电子电器外壳

‌阻燃性能‌

符合 ‌UL94V-0‌ 标准（在 ‌0.75mm至 3.0mm‌ 厚度下均通过认证）‌15。

采用 ‌无卤阻燃体系‌，避免含卤阻燃剂带来的腐蚀与环境污染问题‌14。

‌热性能‌

热变形温度（HDT）高达 ‌130–136°C‌（1.8MPa 或 0.45 MPa 负荷下）‌15。

维卡软化温度约 ‌142–144°C‌‌5。

‌机械性能‌

缺口冲击强度：‌75kJ/m²‌（23°C），在 ‌-10°C至 -30°C‌ 下仍保持较高韧性（50–20 kJ/m²）‌15。

拉伸强度：‌62–66MPa‌（屈服/断裂）‌5。

‌电性能‌

相比漏电起痕指数（CTI）：‌600V‌，满足高密度PCB安规布局需求‌1。

介电强度：‌17kV/mm‌‌1。

‌加工与物理特性‌

熔体流动速率（MFR）：‌15g/10min‌（260°C / 2.16 kg）‌1；部分资料称熔指为‌9cm³/10min‌（300°C / 1.2 kg）‌45。

密度：‌1.20g/cm³‌，轻于玻纤增强PC‌15。

含 ‌脱模剂‌，提升成型效率并减少模具磨损‌36。

透光率约 ‌85%‌，呈‌半透明至透明‌状态‌46。

‌耐久性与环保‌

经 ‌85°C/ 85% RH 湿热试验 1000 小时‌ 后，拉伸强度保持率仍达 ‌92%‌‌1。

低离子析出（Cl⁻ < 5 ppm），适配Mini-LED等精密工艺‌1。

可回收利用，符合循环经济趋势‌16。

‌消费电子‌：智能手机外壳、笔记本电脑、平板电脑、扫地机器人等‌16。

‌新能源‌：电动汽车电控单元、充电桩人机交互模块、电池管理系统外壳‌14。

‌工业与医疗‌：工业控制面板、医疗设备壳体（如CT扫描仪）、医疗器械‌14。

‌通信设备‌：5G基站天线罩、光模块外壳‌4。