PC HFD1910 沙特基础 SABIC 高粘度 电子电器 支化高分子结构

类型：注塑级、高流动、耐热稳定、高韧性 PC 共聚物，本色透明，无卤填充

密度：1.20 g/cm³（ASTM D792/ISO 1183）

流动性：

MFR (300℃/1.2kg)：55 g/10min（ASTM D1238）

MVR (300℃/2.16kg)：51.0 cm³/10min（ISO 1133）

超高流动，薄壁长流程、复杂结构易成型

热性能：

热变形温度 (1.8MPa)：120–124℃（ASTM D648/ISO 75-2/A）

热变形温度 (0.45MPa)：124–138℃（ASTM D648）

维卡软化点：约 142℃

长期使用温度：≤120℃，高温尺寸稳定

力学性能：

拉伸模量：2200–2300 MPa（ASTM D790/ISO 178）

拉伸屈服强度：60 MPa

断裂伸长率：110%

悬臂梁缺口冲击 (23℃)：68.77 kJ/m²（高韧性，抗冲击优异）

光学性能：

可见光透过率：≈88%（2.54mm，ASTM D1003），高透明、低雾度

折射率：1.582（ASTM D542）

加工与成型：易脱模、加工窗口宽，适合薄壁（0.4–1.0mm）、精密复杂件

阻燃：UL94 HB（1.5mm），基础级阻燃

合规：RoHS、REACH、UL746C F1、UL 黄卡 E45329

干燥：110–120℃ 干燥 3–4 小时，含水率＜0.02%

料筒温度：260–300℃（熔体≤310℃，避免高温降解）

模温：70–100℃（提升表面质量、减少内应力）

螺杆：中低速、背压 0.3–0.6 MPa，保证塑化均匀

注射：中高速、中压，利用高流动快速填充，薄壁件优先

排气：充分排气，避免气纹、烧焦

电子电器：显示器边框 / 背板、电源外壳、连接器、开关面板、精密仪器壳

家电与消费：家电外壳、小家电配件、装饰件、信号筒

汽车内外饰：内饰结构件、传感器罩、小型外饰件（需耐候验证）

工业与基建：机械外壳、精密组件、基础设施部件

不适合：无 V0 阻燃、长期户外暴晒、极高耐热需求（>130℃）

优点：超高流动薄壁易成型、高韧性抗冲击、耐热尺寸稳定、易脱模、高透明可染色

缺点：非阻燃、耐有机溶剂性一般（不耐酮、芳烃、强碱）

禁忌：未干燥严禁加工；再生料≤20%；避免熔体超温

原料：密封干燥、≤30℃、防潮避光，保质期 12 个月

制品：使用温度 -40℃~120℃；避免尖锐冲击；户外使用需额外耐候处理