PC 上海科思创（拜耳） 2205 751636 高流动级 低粘度 易脱模

‌密度(23°C)：‌ 1.19 g/cm³。‌1

‌熔体质量流动速率(300°C/1.2kg)：‌ 37 g/10min。‌1

‌熔体体积流动速率(300°C/1.2kg)：‌ 34.0 cm³/10min。‌17

‌成型收缩率：‌流动方向 (MD) 与横向 (TD) 均为 0.50% 至 0.70%。‌1

‌吸水率(饱和, 23°C)：‌ 0.30%；(平衡, 23°C, 50%RH)： 0.12%。‌14

‌弯曲应力：‌97.0 MPa。‌1

‌弯曲应变：‌7.1%。‌1

‌拉伸模量：‌2400 MPa。‌1

‌拉伸应力(屈服)：‌ 65.0 MPa；(断裂)： 60.0 MPa。‌14

‌拉伸应变(屈服)：‌ 6.0%；(断裂)： >50%，可达 120%。‌14

‌缺口冲击强度(23°C)：‌ IZOD 法为 65 kJ/m²；CHARPY 法为 UNkJ/m²。‌4

‌热变形温度(1.80 MPa)：‌ 124°C。‌4

‌热变形温度(0.45 MPa)：‌ 137°C。‌4

‌维卡软化温度(50N)：‌ 143°C。‌4

‌玻璃化转变温度：‌145°C。‌4

‌熔体温度(建议加工范围)：‌ 280°C。‌4

‌模具温度(建议加工范围)：‌ 80°C。‌4

‌相对介电常数(1 MHz)：‌ 3.0。‌4

‌体积电阻率：‌10¹⁴ Ω·m。‌4

‌介电强度(1.0mm)：‌ 32 kV/mm。‌4

‌抗电弧径迹性(溶液A)：‌ CTI 275。‌4