广东现货供应耐热性高流动LCP日本宝理E473I低翘曲
日本宝理(Polyplastics)LAPEROS® E473i 是一款30%玻璃纤维与矿物复合增强的液晶聚合物(LCP)。这款材料专为表面贴装技术(SMT)制程优化,完美结合了高流动性、低翘曲性、的耐热性以及优异的电气性能。它能轻松应对超薄壁成型需求,同时在高温回流焊过程中保持极高的尺寸稳定性,是高端电子连接器、精密传感器及微型化家电部件的理想选材
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的低翘曲与尺寸稳定性:通过玻纤与矿物的协同增强,E473i 极大地降低了各向异性的成型收缩差异(流动方向收缩率约0.03%,垂直方向约0.39%)。这种特性确保了复杂精密零件在成型后不易发生扭曲变形,特别适合对公差要求严苛的电气端子基座
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优异的高流动性:具备的熔体流动速率,能够完美填充0.8mm甚至更薄的超薄壁结构。高流动性不仅降低了注塑压力,还缩短了成型周期,非常有利于大批量生产微型精密电子元件
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的耐热性与SMT适应性:热变形温度(HDT)高达250℃(1.8MPa),长期使用温度可达260℃。它能轻松承受无铅回流焊(通常峰值温度约260℃)的短时高温冲击,不会发生软化或起泡,保障焊接过程的可靠性
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出色的电气与物理性能:拥有高体积电阻率(1×10¹⁶ Ω·cm)和良好的耐电弧性(151秒)。其介电常数和损耗因数在宽频率范围内保持稳定,适合高频信号传输。同时具备UL94V-0级阻燃性能,且耐化学腐蚀性强,能抵抗机油和酸性电解液的侵蚀
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以下数据基于干燥状态及ISO/ASTM标准测试,供工程选型参考:
物理性能 | ||||
密度 | 23°C | 1.63 | g/cm³ | ISO 1183 |
吸水率 | 23°C, 24小时 | 0.02 | % | ISO 62 |
成型收缩率 | 流动方向 (1mm) | 0.03 | % | ASTM D955 |
成型收缩率 | 垂直方向 (1mm) | 0.39 | % | ASTM D955 |
机械性能 | ||||
拉伸强度 | 23°C | 125 - 140 | MPa | ASTM D638 / ISO 527 |
伸长率 | 断裂 | 2.8 | % | ASTM D638 |
弯曲强度 | 23°C | 160 - 170 | MPa | ISO 178 |
弯曲模量 | 23°C | 11,000 - 12,000 | MPa | ISO 178 |
简支梁缺口冲击 | 23°C | 20 | kJ/m² | ISO 179/1eA |
洛氏硬度 | M标尺 | 55 | - | ISO 2039-2 |
热性能 | ||||
热变形温度 | 1.8 MPa (未退火) | 250 | °C | ISO 75-2/A |
热变形温度 | 0.45 MPa (未退火) | 275 | °C | ISO 75-2/B |
电气性能 | ||||
体积电阻率 | 23°C | 1×10¹⁶ | Ω·cm | IEC 60093 |
绝缘破坏强度 | 1.0 mm厚 | 53 | kV/mm | IEC 60243-1 |
介电常数 | 1 MHz | 3.7 | - | IEC 60250 |
介电损耗角正切 | 1 MHz | 0.03 | - | IEC 60250 |
耐漏电起痕指数 | CTI | 150 | V | IEC 60112 |
阻燃性能 | ||||
UL94 阻燃等级 | 0.75 mm / 1.5 mm | V-0 | Class | UL 94 |
注:不同颜色(如本色VF2201或黑色BK210P)数据可能略有差异,具体以官方新黄卡为准
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凭借其低翘曲、高耐热及高流动的综合特性,E473i 广泛应用于以下高端领域:
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电子电气与通讯:是制造SMT连接器、SIM卡托架、CPU插座、高速传输连接器(USB-C/HDMI)的材料。其低介电损耗也使其适用于5G基站天线罩及高频通讯元件外壳
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消费电子与家电:用于智能手机内部天线支架、真无线耳机(TWS)内部精密结构件、微波炉转盘驱动齿轮、咖啡机水泵壳体以及电烤箱/洗衣机控制板支架等。其尺寸稳定性确保了在湿热环境下的长期可靠运行
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汽车电子:适用于车载传感器外壳、LED反射镜、发动机舱内小型连接器等需耐受高温和油污环境的部件
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为了充分发挥 E473i 的性能,建议遵循以下加工规范:
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原料干燥:LCP材料虽吸湿性低,但仍建议进行预干燥。建议在 140℃-150℃ 下干燥 3-6小时,确保含水率极低(<0.01%),以防止高温水解导致分子链降解
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熔融温度:推荐料筒温度设置在 300℃-340℃ 之间。LCP加工温度范围较宽,但应避免长时间滞留,以防材料热老化
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模具温度:建议使用较低的模温,通常在 30℃-80℃ 之间。LCP结晶速度快,低模温有助于缩短成型周期并保持尺寸精度
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注射速度与压力:利用材料的高流动性,可采用高注射速度以确保薄壁填充完整。背压通常设置较低(约0.5-1.0 MPa)以减少剪切热



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