PA66美国杜邦 ST811HSLNC010 电子电器塑原料 耐磨耐化学
你查询的 ST811HSL NC010 准确牌号为 Zytel® ST811HSL NC010(现属 塞拉尼斯 Celanese 集团)。这是一款基于聚酰胺66(PA66)树脂的未增强(无玻纤)超韧(Super Tough)改性工程塑料。
牌号关键代码解析:
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ST:Super Tough(超韧),通过弹性体增韧,具备极高的抗冲击强度;
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811:杜邦内部配方代码,代表特定的高流动、高韧性体系;
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HS:Heat Stabilized(热稳定),添加抗热氧老化剂;
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L:Lubricated(润滑),改善耐磨性与脱模性;
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NC010:Natural Color(本色),未添加色母的基料。
核心定位纠偏:该材料不含玻纤,其核心优势是“打不烂”的韧性和优异的耐磨性,而非高刚性。它专为承受跌落、撞击和摩擦的电子电器部件设计。
以下数据基于 ISO / ASTM 标准,重点反映材料在干燥状态(Dry, as molded)下的性能。由于是未增强材料,其吸湿后的性能变化(韧性上升、刚性下降)比加纤料更显著。
密度 | ISO 1183 | 1.04 - 1.06 | g/cm³ | 未增强,密度较低 |
玻璃纤维含量 | - | 0 | wt% | 无玻纤,表面光洁度好 |
成型收缩率 | ISO 294-4 | 0.9 - 1.4 | % | 各向同性,翘曲风险低 |
吸水率 (饱和, 23℃水) | ISO 62 | 6.8 - 7.0 | % | 吸湿性强,需注意尺寸变化 |
熔体体积流动速率(MVR) | ISO 1133 | 高流动 | cm³/10min | 适合薄壁、复杂结构注塑 |
拉伸强度(断裂) | ISO 527 | 31 - 35 | 28 - 32 | MPa |
拉伸弹性模量 | ISO 527 | 900 - 1000 | 400 - 500 | MPa |
断裂伸长率 | ISO 527 | >150 | >200 | % |
弯曲强度 | ISO 178 | 40 - 50 | 30 - 40 | MPa |
弯曲弹性模量 | ISO 178 | 850 - 950 | 350 - 450 | MPa |
简支梁缺口冲击 (23℃) | ISO 179/1eA | 70 - 80 | 120 - 140 | kJ/m² |
简支梁无缺口冲击 (23℃) | ISO 179/1eU | 不断裂 | 不断裂 | - |
洛氏硬度 (R标尺) | ASTM D785 | R100 - R110 | R80 - R90 | - |
熔点(Tm) | ISO 11357 | 215 - 220 | ℃ | - |
热变形温度(HDT) | ISO 75-2/Af (1.8MPa) | 45 - 50 | ℃ | 未增强,耐热偏低 |
热变形温度(HDT) | ISO 75-2/Bf (0.45MPa) | 170 - 180 | ℃ | - |
长期耐热指数(RTI) | UL 746B | 105 - 115 | ℃ | 电气/机械性能保持 |
维卡软化温度 | ISO 306 | 95 - 100 | ℃ | - |
体积电阻率 | IEC 60093 | 10¹³ - 10¹⁴ | Ω·cm | 优异绝缘体 |
介电强度 | IEC 60243-1 | 20 - 30 | kV/mm | 1mm厚度 |
相对漏电起痕指数(CTI) | IEC 60112 | 300 - 400 | V | PLC 2-3级,良好 |
阻燃等级 | UL 94 (1.5mm) | HB | 级 | 非 V-0 级,水平燃烧 |
ST(超韧) 改性体系通过添加弹性体,使其缺口冲击强度高达 70-80 kJ/m²,是普通PA66的 5-10倍。即使在 -30℃ 的低温下,它仍能保持优异的韧性,不会发生脆性断裂。这一特性使其成为电子电器外壳、运动器材、汽车卡扣等需要承受跌落或撞击部件的材料。
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后缀 L 代表该材料添加了内部润滑剂(如硅酮或有机硅)。这使得 ST811HSL 在干摩擦条件下具有极低的摩擦系数(约0.2-0.3),运行噪音小,且不易产生磨屑。结合PA66本身的高硬度,它是制造齿轮、轴承、滑块等运动副部件的理想材料,无需额外添加润滑油即可实现自润滑运行。
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该材料对弱酸、弱碱、醇类、油脂、清洁剂(如酒精、异丙醇)具有良好的耐受性。这使得它非常适合用于电子电器外壳、连接器护套等可能接触清洁溶剂或轻微油污的环境。但需注意,它对强酸、强碱、酚类溶剂的抵抗力较弱,应避免接触。
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由于不含玻纤,其熔体流动性,能轻松填充薄壁(≤1.0mm)和复杂结构(如卡扣、筋位)。同时,各向同性的收缩率(0.9%-1.4%)使其成型翘曲风险远低于加纤材料,非常适合制造尺寸精度要求高的精密电子件。
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外壳与结构件:智能手机中框、平板电脑支架、智能手表表带(利用其抗跌落、耐弯曲);
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连接器与端子:柔性电路板连接器、线缆扎带、接线端子(利用其韧性、绝缘性);
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开关与按钮:电源开关、按键(利用其耐磨、耐疲劳)。
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内饰件:仪表板支架、安全气囊盖板、门锁执行器卡扣(利用其抗冲击、耐低温);
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功能件:燃油管卡扣、线束固定夹、发动机装饰盖(利用其耐油、耐热)。
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运动器材:滑雪板固定件、自行车踏板、头盔卡扣;
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传动部件:轻负载齿轮、蜗轮、轴承(利用其自润滑、低噪音)。
1.
预干燥(关键):必须充分干燥!建议 80℃~85℃ 热风/除湿干燥 4~6小时,使含水率降至 <0.1%。含水过高会导致制品表面银纹、气泡和力学性能严重劣化。
2.
注塑温度:熔体温度建议 260℃~280℃。温度过低(<250℃)流动性差,易产生欠注;温度过高(>290℃)易引起PA66热分解,导致材料发黄、性能下降。
3.
模具温度:建议 60℃~80℃。适当提高模温有助于减少内应力、改善表面光泽度并提升熔接痕强度。
4.
注塑速度:可采用中高速注塑,以利于填充薄壁结构,但需避免过快导致喷射流(Jetting)。



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