展会名称: SEMICON India 2026
中文名称: 2026年印度半导体展
举办时间: 2026年9月17–19日
举办地点: 新德里 · 国际展览中心(Pragati Maidan)
主办单位: SEMI
举办周期: 一年一届
展会性质: 半导体产业链专业B2B展会
展会定位: 聚焦印度及南亚地区半导体制造、设备、材料及产业生态建设的专业交流平台
SEMICON India 是全球半导体行业组织 SEMI 在印度重点布局的重要展会之一,围绕印度半导体产业政策推进、制造能力建设及供应链完善展开。近年来,随着印度政府持续推动本土芯片制造计划(如“Make in India”“Semicon India Programme”),该展会逐渐成为连接国际半导体企业与印度本地产业资源的重要平台。
从产业发展阶段来看,印度正处于半导体产业由“设计优势”向“制造与封测能力延伸”的关键时期。SEMICON India 的展会内容紧密围绕这一趋势展开,涵盖晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA工具及产业配套服务等多个领域。
与传统消费电子类展会不同,该展更偏向产业协同与生态构建,强调技术交流、供应链对接及产业合作落地,具有明显的产业导向特征。
印度半导体产业呈现以下典型特征:
芯片设计能力基础较强(大量IC设计人才)
制造能力正在建设阶段(晶圆厂、封测厂逐步落地)
政策驱动明显(政府补贴及招商力度较大)
对设备、材料及技术合作存在持续需求
SEMICON India 围绕上述产业特点展开内容设计,使参展企业能够直接对接产业建设初期的关键需求。
展会观众及参与机构中,zhengfubumen、产业园区、投资机构及本地制造企业占比较高。现场交流重点通常集中在:
半导体项目投资与合作机会
设备与材料供应体系建设
技术引进与联合开发
本地化生产与配套能力
相比成熟市场,该展会更强调“共建产业链”的合作逻辑,而非单一产品销售。
在印度本土制造体系尚未完全成熟的背景下,以下类型企业在展会中具备较高关注度:
半导体制造设备供应商
封装测试设备企业
半导体材料企业(硅片、光刻胶、气体等)
工厂配套系统与自动化企业
对于具备出口能力及技术基础的制造型企业而言,该展会提供了进入新兴市场的重要切入点。
晶圆制造设备
光刻、刻蚀、沉积设备
清洗及检测设备
封装设备与材料
测试设备与系统
先进封装解决方案
硅片及衬底材料
光刻胶与化学品
电子气体与耗材
IC设计软件
芯片设计服务
IP与解决方案
洁净室工程
自动化与搬运系统
电源及环境控制系统
SEMICON India 的参展企业主要来自全球半导体产业链各环节,包括:
半导体设备制造商
半导体材料供应商
封装测试企业
芯片设计公司及EDA企业
工厂建设与工程服务商
企业展示重点通常围绕技术能力、产品适配性及产业合作模式展开。
该展会观众以产业决策与项目导向为主,主要包括:
半导体制造企业及项目方
政府机构与产业园区代表
投资机构与产业基金
本地电子制造企业(EMS)
技术与工程团队
观众普遍关注以下方面:
是否具备本地化合作能力
技术与设备是否适配新建产线
是否支持长期供应与服务
是否具备项目合作或联合开发空间
以下类型企业适合重点关注 SEMICON India:
半导体设备与材料供应企业
自动化及工厂配套系统企业
芯片封测及解决方案企业
计划进入印度或南亚市场的制造型企业
寻求产业合作与项目机会的技术型公司
对于希望参与新兴半导体市场建设、拓展海外业务布局的企业而言,该展会具有较强的参考价值与现实意义。
2026国际展会 , 国际展会
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