PC SLDM2005 沙特基础 SABIC 矿物填充 无卤阻燃 电子显示器应用

干燥：110–120℃ 除湿干燥 3–4 小时，含水率 **≤0.02%**，防止水解、气泡、银纹。

注塑：

料筒：260–290℃；喷嘴250–280℃。

模温：60–80℃，提升尺寸稳定性与表面质量。

螺杆：转速40–60 rpm，背压0.2–0.5 MPa，保压40–60 MPa。

要点：流动性良好（MFR=17），适合薄壁 / 复杂结构；温度 **≤290℃、停留≤8 分钟 **，防热降解；抗静电，无需后处理；矿物填充，尺寸稳定性优异。

电子电器：硬盘 / 光驱外壳、精密仪器壳体、防静电托盘、连接器、电源适配器（抗静电 + 阻燃 + 尺寸稳）。

办公设备：打印机 / 复印机内部件、扫描仪外壳、数据存储设备（防静电 + 绝缘 + 易加工）。

工业自动化：传感器外壳、控制模块、防静电周转箱（抗静电 + 耐温 + 阻燃）。

医疗设备：诊断仪器外壳、检测设备部件（无卤 + 抗静电 + 易清洁）。

核心优势：抗静电 + 无卤 V‑2 阻燃 + 5% 矿物填充（尺寸稳）+ 流动性好 + 易脱模，是电子防静电外壳首。

关键短板：冲击强度低于纯 PC（294 J/m）；不耐强碱、酮、酯；户外耐候一般，建议室内使用。

高温高湿易水解，避免长期 **>80℃** 潮湿环境。

再生料 **≤15%**，需充分干燥，防止影响抗静电与阻燃性能。

加工温度 **≤290℃**，防止热降解导致黄变、强度下降。

原料：密封存于 **≤30℃、干燥通风、避光环境；未开封保质期12 个月 **，开封后1 个月内用完。

制品：避免长期 **>120℃** 高温；存放于干燥、无腐蚀介质环境；室内使用无需额外防护，户外建议抗 UV 涂层。