表面等离子体共振(SPR)检测
表面等离子体共振(SPR)是一种无标记、实时、高灵敏度的光学检测技术,核心是利用金属 - 介质界面的等离子体共振现象,通过检测表面折射率变化,实现对分子相互作用的动态监测与定量分析,广泛用于生物医学、药物研发、环境检测等领域。
1. 物理基础
当p 偏振光以特定角度入射到棱镜 - 金属薄膜(金 / 银,约 50 nm)- 介质界面时,发生全反射并产生倏逝波;倏逝波与金属表面自由电子耦合,激发表面等离子体波(SPW)。当入射光的波矢与 SPW 的波矢匹配时,发生共振,反射光强度骤降,此时的入射角 / 波长称为共振角 / 共振波长。
2. 检测机制
金属表面折射率变化直接改变共振角 / 波长;
分子结合到金属表面时,局部折射率↑,共振角偏移,偏移量与结合质量成正比(1 RU ≈ 1 pg/mm²);
无需标记,实时记录结合 - 解离曲线,可直接计算动力学与亲和力参数。
3. 经典结构(Kretschmann)
棱镜(高折射率)→ 金属膜(金 / 银)→ 样品介质(水 / 缓冲液);
光从棱镜侧入射,检测反射光强度 / 角度变化。
1. 动力学参数
结合速率常数(kₐ):分子结合速度(单位:M⁻¹・s⁻¹);
解离速率常数(k_d):分子解离速度(单位:s⁻¹);
平衡解离常数(K_D = k_d/kₐ):亲和力指标,K_D 越小,结合越强(单位:M)。
2. 响应单位(RU)
1 RU ≈ 1 pg/mm²,反映表面质量变化;
用于定量分析、浓度测定与特异性验证。
3. 检测限
可达fM–pM 级,适合痕量物质检测。
芯片制备:将配体(如抗体、受体)固定在金膜表面(通过巯基 / 氨基偶联);
基线平衡:用缓冲液冲洗,稳定信号;
样品进样:分析物以恒定流速流过芯片,记录结合曲线;
解离阶段:换缓冲液,记录解离曲线;
再生:用洗脱液去除结合物,芯片复用;
数据分析:拟合曲线,计算 kₐ、k_d、K_D。
无标记:避免荧光 / 同位素标记干扰,保持分子天然活性;
实时动态:全程监测结合 - 解离,获取动力学信息;
高灵敏度:检测限低,适合微量 / 痕量分析;
样品量少:纳升级样品消耗,节约珍贵材料;
多参数:同时获得亲和力、动力学、浓度、特异性等数据。
1. 药物研发(核心)
抗体 / 抗原、蛋白 - 蛋白、配体 - 受体亲和力筛选;
小分子药物与靶点的结合动力学与K_D 测定;
疫苗、双抗、纳米抗体的质量控制。
2. 基础生物研究
蛋白互作、核酸杂交、酶 - 底物、细胞表面受体 - 配体相互作用;
分子间热力学参数(ΔG、ΔH、ΔS)测定。
3. 临床诊断
生物标志物(如肿瘤标志物、炎症因子)定量检测;
病原体(病毒、细菌)快速筛查。
4. 环境与食品安全
污染物、毒素、农残的痕量检测。
仪器:Biacore(GE Healthcare)、OpenSPR、SPR-Navi、SPR-8000 等;
芯片:CM5(羧甲基葡聚糖,Zui常用)、SA(链霉亲和素)、L1(脂质体)、NTA(His-tag)等。
表格
技术标记实时动力学灵敏度通量
SPR无是是fM–pM中
ELISA有否否nM高
荧光偏振有是有限nM高
BLI无是是pM高
配体固定:需优化固定条件,避免非特异性结合;
再生条件:选择温和洗脱液,保护芯片与配体活性;
温度控制:温度影响折射率与结合,需严格控温;
数据拟合:选择合适模型(1:1 Langmuir、双位点、构象变化等)。
等离子体检测(诊断)核心是测电子密度、电子温度、离子温度、成分、电场 / 磁场、时空分布,按是否接触分为 ** 侵入式(探针)与非侵入式(光学 / 微波 / 激光)** 两大类,覆盖实验室、工业、航天与聚变场景。
1. 朗缪尔探针(Langmuir Probe,Zui常用)
原理:将金属探针(钨 / 钼,直径 10–1000 μm)插入等离子体,施加可调电压,测电流 - 电压(I-V)曲线,通过电子饱和电流、过渡区斜率、离子饱和电流计算电子密度、电子温度、等离子体电位。
适用:低压 / 低密等离子体(如辉光放电、ICP、PECVD);不适用高温、高密、强腐蚀或超洁净环境。
类型:单探针、双探针、三探针(测电子分布函数)、悬浮探针(测电位)。
2. 质谱 / 离子探针(Ion Mass Spectrometry)
原理:用质谱仪分析等离子体中离子的质荷比(m/z),识别成分、测离子浓度与能量分布。
适用:等离子体成分分析(如刻蚀、沉积、废气)、活性物种(自由基)检测。
3. 电场 / 磁场探针
电场探针:测等离子体电位、鞘层电场、空间电场分布。
磁探针:测等离子体电流、磁场强度(如聚变、空间等离子体)。
1. 光学发射光谱(OES)
原理:等离子体激发原子 / 分子发射特征谱线,通过谱线波长(定性)、强度(定量)测电子温度、粒子浓度、活性物种(如 Ar、O、N、自由基)。
适用:工业在线监测(等离子清洗、刻蚀、沉积)、无接触、快速;精度:电子温度误差 ±5%。
标准:ASTM E423、GB/T 25905。
2. 激光诱导荧光(LIF)
原理:用可调谐激光激发特定粒子(如 H、O、Ar),测荧光强度与波长,精准测粒子密度、温度、速度(分辨率高)。
适用:原子 / 自由基(如 OH、O)、低密等离子体、空间分布;典型波长:H(205 nm)、Ar(611 nm)。
3. 激光汤姆逊散射(TS)
原理:激光被等离子体中电子散射,通过散射光频谱测电子密度、电子温度(高密 / 高温)。
适用:聚变、高温等离子体(如托卡马克)、激光等离子体;精度:密度 ±10%、温度 ±5%。
4. 微波干涉 / 反射(Microwave Interferometry)
原理:微波穿过等离子体时相位偏移,由相位变化计算电子密度(非接触、无扰动)。
适用:超洁净、高密、工业在线(如半导体);频率:2.45 GHz、10 GHz;精度:±3%。
5. 激光多普勒测速(LDA)/ 粒子图像测速(PIV)
原理:测粒子(或离子)运动的多普勒频移,得速度场、湍流。
适用:等离子体流场、射流、电弧;精度:亚微米级。
6. 高速成像 / 阴影法
原理:高速相机(10⁶–10⁹ fps)拍等离子体形态、演化、不稳定性;阴影法测密度分布。
适用:电弧、脉冲放电、等离子体枪、聚变装置。
达因笔:测表面能(等离子处理后表面能升高),判断处理效果。
水滴角:测接触角(处理后变小,亲水性增强)。
等离子指示卡:表面变色,快速判断是否有等离子体、均匀性。
表格
参数常用方法适用场景精度
电子密度朗缪尔探针、微波干涉、汤姆逊散射低密 / 高密 / 高温±3%–±10%
电子温度朗缪尔探针、OES、汤姆逊散射低压 / 高温±5%
离子温度LIF、质谱低密、离子源±5%
成分 / 自由基OES、LIF、质谱工业、材料处理定性 / 定量
速度场LDA、PIV流场、射流亚微米级
电位 / 电场悬浮探针、电场探针鞘层、空间电场±5%
选方法:按等离子体类型(低压 / 常压 / 高温)、参数、是否接触、精度选。
设备搭建:探针 / 光学系统 / 微波系统、数据采集、时序同步。
校准:用标准源(如氩气放电)校准,确保误差≤±5%。
测试:采集 I-V 曲线、光谱、散射信号等。
数据处理:拟合曲线、反演参数、误差分析。
报告:含参数、方法、误差、适用范围。
ISO 21073:等离子体术语。
GB/T 25905:工业等离子体设备性能测试。
ASTM E423:OES 测元素含量。
ISO 17025:实验室能力认可。
实验室研究:朗缪尔探针 + OES + LIF(多参数、高精度)。
工业在线:OES + 微波干涉(无接触、快速、稳定)。
高温 / 高密:汤姆逊散射 + 高速成像(无接触、高分辨率)。
表面处理:达因笔 + 水滴角(快速、低成本)。
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