美国ESI（原杜邦，原塞拉尼斯）Micromax电子导电电阻介质浆料

成立于1802年的杜邦公司是一家以科研为基础的 性企业,以创造科学奇迹为服务宗旨。深圳市伟荣沣商贸有限公司成立于2015年,以提供美国ESI(原杜邦,原塞拉尼斯)Micromax各系列进口原厂原包装电子浆料(导体,电阻,介质,包封浆料)、美国启诺迪Qnity(原杜邦)进口原厂原包装Kapton薄膜,美国科慕Chemours(原杜邦)进口原厂原包装teflon薄膜,进口原厂原包装Myalr薄膜(原杜邦帝人)等等各种绝缘薄膜,及杜邦进口原厂原包装工程塑料,O型圈等为主要业务,公司拥有专业的杜邦产品销售队伍,有良好的杜邦产品培训,可以为各级客户提供更好,更专业的进口产品及技术服务,自成立以来,一直得到各级用户的肯定与支持。

模内电子设备

杜邦Micromax ME102:导体膏/油墨,银材质,用于天线和互连的可成形低拉伸导体。

杜邦Micromax ME201:导体膏/油墨,碳材质,可成型碳套印体,适配模内电子套印工艺。

杜邦Micromax ME602:导体膏/油墨,银材质,可成型且对聚碳酸酯附着力良好,适配聚碳酸酯基材。

杜邦Micromax ME778:电介质浆料/油墨,基于白色溶剂的可成形电介质跨接,作电介质阻隔层。

杜邦Micromax ME780:电介质浆料/油墨,可成型透明保护套印体,溶剂型配方用于电路封装保护。

杜邦Micromax ME801:导体膏/油墨,透明材质,可成型透明导体,主打透明特性。

杜邦Micromax ME902:导体膏/油墨,银材质,用于电子元件连接的导电粘合剂,专为模内场景设计。



衣物(柔性电子)

杜邦Micromax intexar PE 671:导体膏/油墨,碳材质,可拉伸、可水洗套印浆料。

杜邦Micromax intexar PE 672:导体膏/油墨,碳材质,加热器用低PTC碳浆料。

杜邦Micromax intexar PE 773:导体膏/油墨,电介质材质,可拉伸、可水洗密封剂。

杜邦Micromax intexar PE 874:导体膏/油墨,银材质,可拉伸洗涤导体,拉伸回复率 。

杜邦Micromax intexar PE 876:导体膏/油墨,银材质,可拉伸洗涤导体,可洗性 。

杜邦Micromax intexar TE-11C:薄膜类,可拉伸聚氨酯基膜,适配衣物场景。

杜邦Micromax intexar TE-21C:薄膜类,零件包装用覆盖膜,适配衣物电子零件。



生物医学与传感器

(一)导体类

杜邦Micromax BQ101:银导体,应用于血糖/ECG等生物传感器、医用电,高性,长屏幕寿命。

杜邦Micromax BQ102:银导体,适配生物传感器、印刷电子,可高温使用且干燥快。

杜邦Micromax BQ104:银导体,适配生物传感器、印刷电子,高导电率。

杜邦Micromax BQ105:碳和银/碳材质,生物传感器,成本银导体且固化快。

杜邦Micromax BQ106:碳和银/碳材质,PTF传感器,高温稳定性优异,。

杜邦Micromax BQ107:银/氯化银(65/35),用于离子电渗应用,电容量均衡,低化高稳定性。

杜邦Micromax 5876:银/氯化银(32/68),氯化银含量高,信号响应快,适配生物传感器与药物输送。

杜邦Micromax 5881:银/氯化银(75/25),低化高导电,与高盐凝胶接触稳定性优异,用于医用电。

杜邦Micromax 7102:碳材质,离子选择性传感器,对聚碳酸酯附着力好,高温稳定。

杜邦Micromax 7105:碳材质,生物传感器,高低电阻率,生物医学活性良好。

杜邦Micromax 7112:铂/碳材质,生物传感器,灵敏度高,适配多种传感器场景。

杜邦Micromax BQ221:碳和银/碳材质,高导电高灵敏,长屏幕寿命。

杜邦Micromax BQ226:碳和银/碳材质,低电阻高稳定,生物医学活性良好。

杜邦Micromax BQ242:碳和银/碳材质,高电化学活性,电润湿性优异。

杜邦Micromax BQ321:铂材质,PTF传感器,高灵敏,对PET基材附着力强。

杜邦Micromax BQ331:金色材质,PTF传感器,高灵敏,对PET基材附着力强。



(二)电介质类

杜邦Micromax BQ201:快速UV固化,高BDV性能,有蓝/透明/可选,作交叉或密封剂。

杜邦Micromax BQ202:图形套印保护屏障,对PET基材附着力强,兼容多数BQ系列导体。

杜邦Micromax BQ10:高分辨率柔性绝缘体,零VOC,与聚酯/聚碳酸酯附着力强,适配7112导体

片形电阻器

(一)电阻器糊料

1. 常规系列(非无铅):

?0001(1ω)、0011Z/0012Z(10ω)、0021Z/0022Z(100ω)

?0031Z-0034Z(1kω)、0041Z/0042Z(10kΩ)、0051Z(100kΩ)

?0061(1mω)、0071(10MΩ)——均适合平衡TCR与功率处理的小芯片



2. 无铅系列:



?0F01A(1ω)、0F10A(10ω)、0F20A(100ω)、0F30A/0F39A(1kω)

?0F40A/0F49A(10kΩ)、0F59A(100kΩ)、0F69A(1mω)、0F79A(10MΩ)——无铅属性,适配小芯片场景



(二)导体与密封剂



杜邦Micromax 5418:银/钯(18%Pd),无铅抗硫,兼容00X1Z/0FxxA系列电阻。

杜邦Micromax 5421E:银/钯(0.5%Pd),标准C1导体,无铅兼容多款电阻。

杜邦Micromax 5450:聚合可电镀银C2终端,适配浸渍与辊涂工艺。

杜邦Micromax 5463:标准银C1导体,无铅,兼容00X1Z系列电阻。

杜邦Micromax 5477:玻璃糊,激光微调G1封装,600-620℃烧制。

杜邦Micromax 5499:黑色热固性聚合物,180℃固化30分钟。

杜邦Micromax 5499A:黑色热固性聚合物,180℃快速固化5分钟。



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