PC 沙伯基础 ML6411 LEXAN 电气/电子应用领域 流动性高 可加工性 延展性

基础与合规：PC‑硅氧烷共聚物，不透明；密度1.19 g/cm³；MFR 7.0 g/10min（260℃/2.16kg）（高流动）；成型收缩率0.5%–0.7%；UL 94 V‑0（1.5mm）、5VA（3.0mm）（无卤无溴无氯）；内置脱模剂；RoHS、REACH 合规SABIC。

力学与低温韧性：拉伸屈服65 MPa；弯曲模量2350 MPa；简支梁缺口冲击70–80 kJ/m²（23℃）；-30℃仍保持高韧性（缺口冲击≥40 kJ/m²），低温抗冲显著优于普通 PC。

热性能：热变形温度130–135℃（1.8MPa）；维卡软化点145℃；连续使用温度 **-40℃~120℃**。

耐化：耐水、醇、弱酸、弱碱、油脂；不耐强酸、强碱、酚类、芳香族溶剂；耐水解性优于标准 PC。

加工方式：注塑为主，适配薄壁、复杂结构、精密电子件。

干燥处理：110–120℃ 除湿干燥 3–4 小时，含水率≤0.02%，防气泡、银丝、阻燃性能波动。

注塑工艺：料筒后部250–270℃、中部270–290℃、前部285–305℃；喷嘴280–300℃；模温70–90℃；注射压力80–110 MPa；中高速射胶；保压70–90 MPa；螺杆100–150 rpm；背压0.5–1.0 MPa。

后处理：精密件110℃ 退火 5–8min/mm，消内应力、稳尺寸。

电子电气：连接器、插座、开关外壳、电源模块、充电桩组件、工业控制器、传感器护罩、LED 驱动外壳。

汽车：内饰结构件、电池包组件、车灯底座、低温环境用电子部件。

工业：仪器仪表外壳、安全防护件、轨道交通内饰、户外电气设备外壳。

其他：消费电子外壳、医疗器械外壳、耐低温阻燃结构件。

核心优势：无卤 V‑0/5VA、高流动、低温高韧性、易成型、环保，适合阻燃 + 低温抗冲 + 薄壁场景。

加工温度 **≤305℃**，避免热降解、黄变、阻燃性能下降。

避免接触强酸、强碱、酚类、芳香族溶剂，防止开裂、腐蚀。

再生料比例 **≤15%**，过多会降低低温韧性与阻燃效果。

需透明 / 光扩散 / 高反射请选EXL4019、DMX9455、LUX2289等牌号。

原料：密封存于20–30℃、干燥通风、避光处，防潮防污染；保质期12 个月，开封1 个月内用完。

制品：避免长期暴晒与高温；低温应用件常温存放，防应力开裂。