主板与模组之间通过硬链接方式链接，具有浮动接插件对插接口设计；

像素构成：1R1G1B全倒装集成三合一 COB封装；

点间距≤1.25mm；像素密度≥640000点/㎡

可视角度：水平视角≥172°，垂直视角≥172°。

刷新率：依据SJ/T 11281第4.3.2测试，刷新频率≥4200Hz；支持通过配套软件调节刷新率（960~7680Hz）。

箱体材质:箱体与后壳为压铸铝材质箱体，整体压铸，一次成型，箱体比例：16:9；

维护方式:电源、模组、接收卡，HUB前维护、更换、支持热插拔；模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔；主板与模组之间通过硬链接方式链接，具有浮动接插件对插接口设计；

故障报警：支持实时监控显示屏工作状态，具有计时功能及信号运行监测功能，具有坏点检测系统；

箱体测试功能：箱体带测试按键，支持前后操作；

LED 显示屏具有间距调节装置，可有效的解决LED产品单元之间间隙不能调节的问题；

支持载入配置、设置输入源、点亮显示屏、连接显示屏、设置冗余备份、启用3D、设置工作模式、设置性能参数；

可连接多媒体播放器，调试与媒体播放器连接的屏体参数；

支持添加多个显示屏，可分别对其进行管理；

检测显示屏LED灯珠的工作状态，检测显示屏是否存在损坏的灯珠，以及定位坏点；

可对亮度过高或过暗的灯点进行亮度校正；

具备毛毛虫现象消除功能，显示画面无单列或单行像素失控现象且系统具备掉电储存功能。支持不关电热拔抢修功能 。

防毒辐射污染：通过BS6853有毒烟雾测试， 毒性指数R值小于0.5；