2026深圳国际电子元器件展览会10月电子创新引领前行

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会盛大启幕**

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会 

暨深圳国际未来电子产业展览会

时间：2026年10月27-29日

地点：深圳国际会展中心

主办单位：深圳市电子商会

同期举办：NEPCON ASIA2026亚洲电子展

展览面积：16万平方米  参展商：2000家  观众：10万

2026年10月27日至29日，全球电子产业目光将聚焦中国深圳，以“智启未来·芯动全球”为主题的**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**（以下简称“展会”）将在深圳国际会展中心隆重举办。作为亚洲电子产业年度dingji盛会，本届展会由深圳市电子商会主办，同期联袂NEPCONASIA2026亚洲电子展，以16万平方米的超大展览规模、2000家海内外lingjun企业参展、预计吸引10万名专业观众到场的强大阵容，构建覆盖半导体全产业链、电子元器件创新应用及未来电子技术生态的国际化交流平台。

聚焦产业前沿，打造全链生态

展会深度整合半导体、电子元器件、先进封装测试、智能终端、汽车电子、工业互联网等核心领域，设置半导体设备与材料展区、**功率半导体与第三代半导体展区**、智能传感器与物联网展区、**汽车电子与新能源技术展区**等八大主题展区。参展企业涵盖英特尔、中芯国际、三星电子、华为海思等全球半导体巨头，以及长电科技、通富微电等封装测试lingjun企业，全面展示从芯片设计、制造到终端应用的完整产业链创新成果。

同期举办的NEPCON ASIA2026亚洲电子展将聚焦表面贴装（SMT）、智能工厂自动化、电子制造服务等细分领域，吸引富士康、西门子、ASM太平洋等国际电子制造龙头参展，形成“半导体+电子制造”双轮驱动的产业协同效应。

技术引领未来，赋能产业升级

展会特别设立未来电子创新技术专区，集中展示人工智能芯片、量子计算、6G通信、碳化硅/氮化镓功率器件等前沿技术，并举办全球半导体产业峰会、汽车电子与智能驾驶技术论坛等30余场高端会议，邀请诺贝尔物理学奖得主、IEEE院士及行业lingxiu共话技术趋势。此外，“芯动中国”创新大赛将面向全球征集半导体领域突破性项目，为初创企业提供技术展示与资本对接平台。

国际视野布局，深化全球合作

作为粤港澳大湾区电子产业核心枢纽，展会依托深圳“20+8”产业集群政策，吸引美国、德国、日本、韩国等20余个国家和地区的国际展团参展，并设立跨境采购对接会，为海外买家提供一站式采购解决方案。同时，通过线上展览平台实现全球观众实时互动，预计线上参会人数将突破50万人次，进一步推动中国电子产业融入全球供应链体系。

专业服务升级，构建高效生态

为提升参展体验，展会推出“智慧展务”系统，实现展位预约、会议报名、商务洽谈等全流程数字化服务。此外，组委会联合深圳市半导体行业协会、中国电子元件行业协会等机构发布《2026全球半导体产业发展白皮书》，为行业提供数据与战略参考。

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会不仅是一场技术盛宴，更是中国电子产业迈向全球价值链高端的重要里程碑。诚邀全球电子企业、科研机构及行业精英共聚深圳，携手擘画未来电子产业新蓝图！