LED 产品具备宽动态图像合成能力、实时图像降噪能力、高动态范围图像压缩能力等。

1) 物理点间距：≤1.25mm，像素密度≥640000 点/㎡。

2) 封装方式：采用纯倒装无引线 COB 封装方式（即板上芯片集成封装），发光芯片直接集成在灯板 PCB上，非灯珠集成在灯板PCB 上，像素组成为 1R1G1B 排列方式，封装表面平整光滑，R、G、B 发光芯片的正负极直接与 PCB板进行焊接，无支架。

3) 刷新频率≥3840Hz。

4)支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护，可以无需预留维护通道，支持贴墙安装。

5) 为保证 LED 屏运行的安全性及稳定性， LED产品具备伪彩色抑制、自动白平衡校正、图像增强技术、视频处理系统支持安全加密功能等技术。

6) 0-1500cd/m2 无级可调，亮度调节功能支持预设场景模式，支持手动、程控调节。

7) 亮度均匀性：99.6%，色度均匀性±0.001Cx、Cy 之内。

8) 为保证 LED 屏运行的安全性及稳定性，要求 LED产品具备故障自诊断排查、毛毛虫现象消除、视频图像稳定性监测与控制、像素失控监测及定位、安全性加密、海量图像演示及多媒体控制技术。

9) 通过采用多层光学处理技术提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提高观看的舒适度，降低触摸痕迹，黑色亮度

≤0.0005cd/㎡。

10) 显示屏在室内环境需要采用自然散热，无风扇设计，噪音平均声压级≤1.4dB（球面半径 1 米处）。

11) 产品具备 6轴拼缝微调节机构，保证整屏平整度：<=0.05mm,箱体间拼缝：<=0.05mm，箱体间相对错位值≤0.5mm（光学拼缝≤0.1mm）。

12) 显示单元模组表面及外壳需满足 IP65 防护等级。

13) 基色主波长误差△λD≤1nm。

14) LED 显示屏符合 CESI 产品认证实施规则 CESI-PC-0D11 中色彩品质 A 级的要求，满足CESI-PC-0D66 中超高清显示要求。

15) 采用大板模组设计，缝隙减少，单箱体内的单元板拼缝数≤10，平整度更容易保证，安装更便捷。

16) 为保证 LED 屏良好的显示效果，LED产品具备宽动态图像合成能力、实时图像降噪能力、高动态范围图像压缩能力等。

17) 蓝光无危害值不高于 0.14（W•m-2•sr-1）。