箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防 尘，静音设计；

像素点间距 ≤1.25mm

封装方式及晶片 采用 COB 封装方式，RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好。发光晶片单边尺寸≤90μm，晶片的波长误差值在±1nm 之内，每颗发光晶片的亮度误 差在 5%以内；

单元比例 支持 16:9

平整度及缝隙 平整度≤0.08mm，模块拼接间隙≤0.05mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正；

箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防 尘，静音设计；

防尘防水 符合 GB/T4208-2017 标准，防尘 IP6X，防水 IPX5，显示单元正面防护等级 IP65

峰值功耗≤250W/㎡，平均功耗≤100W/㎡；具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功 能比没有开启节能 80%以上

电源 AC100V-240V，内置电源具备 PFC 功能，电源功率因数≥0.92，转换效率≥90%；

电源 能效≤一级；

温升 环境温度在 25℃时，屏体在 600nits 白屏状态下，运行 8 小时，屏体表面温升≤10℃； LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升至 10℃；

可视角 水平视角≥175°；垂直视角≥175°；

亮度 ≥600cd/m2；亮度均匀性 ≥99%;色度均匀性 ±0.001CxCy 之内;Zui大对比度 ≥25000:1；

色域 需支持 Adobe、RGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020 色

刷新率 ≥3840Hz；

低灰高亮 亮度时，24bit 灰度;70%亮度时，20 bit 灰度;50%亮度时，18bit 灰度;20%亮度时，16bit 灰度；

光生物安全及低蓝 光 需按 GB/T20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准：辐亮度≤1W/（㎡×sr)符合 RG0 等级，属于无危害类；对视网膜蓝光危害 LB≤1W/(㎡·sr),属于蓝光无 危害；

表面工艺 发光面需采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性。提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光，健康护眼，支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装。灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达 到低耗低温升；

共阴设计 LED 面板设计需按共阴原理设计（恒流源输出端驱动 LED 的阳极，同时一个像素的三个 基色 R/G/B的阴极在封装时连接在一起），屏体表面温度不超过体温，主波长 445-465nm， 功率 480-550mw，衬底材料蓝宝石;

LED 显示单元正面 反光率≤1.5%，发光面光泽度≤10GU，墨色一致性△E＜0.5，色准△E＜0.9；

采用哑光处理

摩尔纹 需支持面光源设计，有效抑制 90%摩尔纹；

色温为6500K时，，75%，50%，25%四档电平白场调节色温误差≤+100K:箱体后背自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面:

支持全灰阶校正、多层校正，提升各个灰阶的显示均匀性;需采用高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接;提升传输稳定性，现场维护效率;

采用完全前维护设计;

屏体表面可采用清水或 75°医用酒精擦拭，清洁屏体表面；

阻燃测试 符合 GB4943.1-2022《音视频、信息技术和通信技术设备第 1 部分:安全要求》，阻燃 等级需≥HB级。

着火危险试验 整体、主板、模组、PCB 板、面罩等符合 GBT5标准测试，V-0 级

数据传输安全技术 需采用网线传导加扰技术；使用时无需配置，接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰，防止传输信息的失泄密及防止劫持相关设备；干扰信号带宽：10MHz~1.5GHz；相关干扰信号幅度（Vp-p）＞2.5V；无线防护输出功率 40mW；电源隔离度 10KHz~30MHz，≥ 40dB。

防信号远程窃密技 术 需具有良好的抗还原性能；覆盖范围广，涵盖 9.9KHz～1.2GHz；干扰信号强度 10KHz～230MHz 区间小于 90dBuV；235MHz～1.2GHz 区间小于 97dBuV；传导抑制＞36dB；可以单机使用、可以组网使用；

视觉健康舒适度 需符合 CSA035.2-2017VICO 指数 1 级要求；

HDR 支持 HDR3.0 高图像动态技术;

除湿设计 长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从 10%到 亮度逐步显示;

色彩饱和度自动调 整 对色彩及亮度自动调整，可保持色彩亮度一致性；

电源端子骚扰电压 （EMC） 150kHZ-30MHZ 符合 GB/T9254.1-2021 Class A 限值要求；