PC 沙伯基础FXM141R 注射成型 可消毒 可热压处理 电子电器

基础与加工：密度 1.20 g/cm³；MFR 10.5 g/10min（300℃/1.2kg），中等流动、内置脱模剂，成型效率高；成型收缩率 0.5%–0.7%，尺寸稳定。

光学性能：本色透明，透光率 88%–90%，雾度 <0.8%，光学清晰度高。

力学性能：拉伸强度 60–65 MPa；弯曲模量 2300–2400 MPa；悬臂梁缺口冲击 80–90 kJ/m²（23℃），抗冲击优异。

热性能：热变形温度（1.8MPa）123–125℃；维卡软化 144℃；连续使用温度 -40℃~120℃。

阻燃与合规：UL94 V‑0（1.5mm），无卤阻燃；UL 黄卡 E207780；符合 RoHS、REACH。

耐化性：耐弱酸、醇、油；不耐强碱、氯代烃、芳香烃，易应力开裂。

加工方式：注塑成型，适配透明阻燃结构件、薄壁件。

干燥处理：120℃ 热风干燥 3–4 小时，含水率 ≤0.02%，防水解、银纹。

注塑工艺：料筒 270–300℃；喷嘴 280–300℃；模温 70–90℃；注射压力 70–100 MPa；中速注射，充分排气。

后处理：精密件 100–110℃ 退火 1–2 小时，消除内应力。

消费电子：手机 / 平板外壳、笔记本面板、电源适配器外壳、充电器外壳、电池盖（透明阻燃）。

汽车领域：车灯外罩、内饰透明件、仪表盘、后视镜基座、装饰条。

光学与医疗：光学镜片、护目镜、医疗设备透明外壳、透析机组件。

家电与工业：仪表面板、防护面罩、冰箱隔板、家电透明视窗、接线端子、开关面板。

必须充分干燥，含水率超标易水解、银纹、韧性下降。

加工温度 **≤300℃，熔体停留≤5 分钟 **，防热降解、发黄。

避免接触强碱、氯代烃、芳香烃，防应力开裂。

再生料 **≤15%**，与新料充分混合干燥。

内置脱模剂，无需额外添加，可提升复杂件脱模效率。

原料：密封存于20–30℃、湿度≤50%阴凉干燥处，离地≥20cm、离墙≥30cm，避光避热；保质期12 个月，开封1 个月内用完。

制品：室内通风干燥存放，避高温、暴晒、重压；运输防震防潮。