C1990HP （C19900）铜合金 是为高机械强度弹片设计的材料

超高强度：ESH 态抗拉强度 1000~1180MPa、屈服强度 950~1100MPa，HV 硬度 340；XSH 态可至 1050~1300MPa、屈服 1000~1200MPa，满足高应力弹片需求 [7]。

折弯优异：工艺优化后微 R 角成型无开裂，适配超小型弹片、连接器触点等复杂结构。

弹性稳定：弹性模量约 127GPa，弹性极限高、回弹可靠，疲劳性能优异（10⁷循环应力幅 200~250MPa），耐插拔与长期载荷稳定。

高温可靠：200℃下应力松弛抑制，车规、工控高温场景稳定性突出。

环保安全：无铍、无磷设计，电镀与焊接性好，适配 RoHS 等环保要求。

电导率适中：约 12% IACS，兼顾强度与导电，适合信号连接与中小电流弹片场景。

消费电子：智能手机 / 平板超薄弹片、连接器触点、SIM 弹片，0.1~0.2mm 薄材高弹力稳定。

汽车电子：车载连接器弹片、开关触点、传感器弹性元件，耐高温、抗疲劳满足长期可靠性。

工业精密：继电器弹片、微型开关、精密端子，替代铍铜降本提效，适配高频折弯与高精度成型。

固溶处理：750~800℃保温后水冷，材料软化便于冷加工。

冷加工：冷轧至 0.05~0.5mm 薄带，适配弹片精密成型。

时效强化：450~500℃保温 2~4 小时，析出TiCu 相实现高强度，工艺窗口稳定 [12]。

表面处理：可选镀锡、镀镍、镀金，提升导电性与耐腐蚀性，适配不同弹片使用环境。

密度：8.7g/cm³（20℃）

熔点：约 1080℃

热膨胀系数：18.6×10⁻⁶/K（20~300℃）

导热率：54W/(m・K)（20℃）

体积电阻率：144nΩ・m（20℃）

选型优先：超薄、高弹力、高频折弯、高温稳定的弹片场景，C1990HP 比传统铍铜更适配。

对比参考：强度与铍铜相当，无铍风险；若需更高导磁，可对比铜镍硅合金；大电流快充场景需权衡导磁与强度。