QSi1-3(ASTM)铜板 硅青铜电子元件基材 冷轧铜箔标准
- 报价
- ￥92.90元每千克
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- 型号
- QSi1-3铜合金
- 规格
- 铜板 铜棒 铜管1mm-500mm
- 报告
- 材质报告，环保报告
QSi1-3（ASTM 对应 C65100）硅青铜冷轧铜板 / 铜箔，电子元件基材专用，冷轧态 / 时效态现货，主打高强高弹、中等导电、耐蚀抗蠕变、易精密加工 **，适配引线框架、连接器、弹片、散热连接片等电子场景。**
中国国标：QSi1-3（执行 GB/T 5231）
美标 ASTM：C65100（对应硅青铜低硅系，常用板带箔标准 ASTM B152）
欧标近似：CW116C（CuSi3Mn1，硅锰青铜系）
日本 JIS：近似C3710（硅青铜板带）
Cu：余量
Si：0.6–1.1（固溶强化，提升强度与耐蚀，对导电影响小）
Ni：2.4–3.4（形成 Ni₂Si 强化相，显著提高强度、硬度与高温稳定性，改善导电与耐蚀）
Mn：0.1–0.4（脱氧、细化晶粒，改善韧性与焊接性）
Fe：≤0.1（严控杂质，避免影响导电与加工）
Pb：≤0.15（低铅环保，满足电子行业 RoHS/REACH）
Zn：≤0.2；Sn：≤0.1；Al：≤0.02（杂质总和≤0.5）
表格
| 抗拉强度 | 490–600 MPa | 550–650 MPa | 高弹不回弹，适配弹片 / 连接器 |
| 屈服强度 | ≥380 MPa | ≥450 MPa | 抗变形，保证长期尺寸稳定 |
| 伸长率 | 10–20% | 8–15% | 强韧平衡，满足折弯 / 冲压成型 |
| 硬度 | HV 130–170 / HB 170–240 | HV 180–220 | 耐磨抗插拔，适配高频接触件 |
| 电导率 | 15–20% IACS（≈8.7–11.6 MS/m） | 18–22% IACS | 中等导电，兼顾信号与散热 |
| 热导率 | 50–65 W/(m·K) | 55–70 W/(m·K) | 散热快，适配电子散热器连接 |
| 耐蚀性 | 耐大气、海水、弱酸碱 | 长期工况稳定 | 适应复杂电子环境与户外应用 |
| 无磁性 | 是 | 是 | 避免电磁干扰，适配精密电子 |
形态：冷轧铜板、精密铜箔（超薄带材）
状态：冷轧硬态（Y）、半硬态（Y2）、时效态（T）；可提供退火态（M）作为加工前预处理
铜板规格：
厚度：0.5–12 mm（常用 1.0/1.5/2.0/3.0/5.0 mm）
宽度：300–600 mm（可分条至 50 mm 宽）
长度：1000–3000 mm（定尺 / 零切）
公差：厚度 ±0.05 mm，宽度 ±0.1 mm，平面度≤0.5 mm/m
铜箔规格（电子基材专用）：
厚度：0.01–0.5 mm（超薄箔 0.01–0.1 mm，精密级）
宽度：50–300 mm（可定制窄带）
长度：卷状（50–500 m / 卷）或片状
公差：厚度 ±0.002–0.005 mm（超薄箔 ±0.001 mm），边缘无毛刺
表面：冷轧面、抛光面（Ra≤0.8 μm）、电镀前处理面（清洁无氧化）
加工服务：精密分条、激光切割、冲压、折弯、蚀刻、电镀、时效热处理一站式
引线框架：高强高弹，适配集成电路、功率器件框架，保证接触可靠性与散热
连接器 / 弹片：时效态强化，抗疲劳（百万次循环稳定），适配 USB、HDMI、汽车连接器
散热连接片：中等导电 + 高导热，适配电子散热器、功率模块连接，降低热阻
继电器 / 开关触点：耐蚀耐磨，适配高频切换场景，延长寿命
传感器壳体：无磁性 + 热稳定，适配热敏、压力传感器，避免电磁干扰
现货：常规规格（0.5–5 mm 厚，300×600/500×1000 mm）当天发货；超薄铜箔（0.01–0.1 mm）与非标尺寸 3–5 天交付
检测：光谱成分（Ni/Si/Mn）、硬度（HV/HB）、拉伸试验、电导率测试、表面粗糙度检测、RoHS 合规检测
环保：低铅无镉，符合电子行业环保要求
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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