C12000铜带/薄板 低磷脱氧铜DLP电子连接器触点 耐氧化铜箔
- 报价
- ￥83.50元每千克
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- 型号
- C12000铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
C12000（DLP，国标 TP1）是低磷脱氧铜，主打高导电、耐氧化、无氢脆、易焊接，是电子连接器、精密触点、耐氧化铜箔的优选工业铜材，现货可直发。
UNS：C12000（DLP，Deoxidized Low Phosphorus）
国标：TP1（GB/T 5231）
执行标准：ASTM B152、GB/T 2040（板 / 带）、GB/T 26007（铜箔）
核心定位：低磷脱氧、高导电、耐氧化、电子级精密基材
表格
| Cu+Ag | ≥99.90% | 保证高纯度与导电导热 |
| P | 0.005–0.012% | 脱氧、去气孔、提升焊接性 |
| O | ≤0.01% | 极低氧，无氢脆 |
| 杂质总和 | ≤0.1% | 高纯、低杂、电子级 |
导电率：98– IACS（接近无氧铜）
导热系数：380–400 W/(m·K)
密度：8.94 g/cm³
熔点：1083℃
软化温度：≥350℃
耐氧化性：优异（加热不易氧化，适合无保护气氛加工）
表格
| M（软态） | 220–280 | ≥100 | ≥35 | 60–80 | 深冲、铜箔、软连接 |
| 1/2H（半硬） | 245–345 | ≥180 | ≥15 | 75–100 | 连接器、弹片、触点 |
| H（硬态） | 320–400 | ≥280 | ≥8 | 100–130 | 高强度端子、屏蔽件 |
无氢脆：可在还原性气氛焊接 / 加工，无氢致开裂风险
高导电 + 耐氧化：长期使用接触电阻稳定，适合高频 / 高电流
焊接性：钎焊、熔焊、电阻焊均适用，焊缝致密无气孔
冷加工优异：深冲、折弯、蚀刻、电镀附着力强
成本友好：性能接近无氧铜，价格更低，
厚度：0.05–2.0 mm（超薄 0.03 mm）
宽度：5–600 mm（精密分条 ±0.01 mm）
状态：M、1/2H、H
表面：光亮、酸洗、钝化、镀锡 / 镀镍 / 镀金
厚度：0.8–10 mm
宽度：100–1500 mm
长度：1000–3000 mm
状态：M、1/2H
厚度：0.005–0.1 mm（5–100 μm）
宽度：5–300 mm
状态：M（软态）、1/2H（半硬）
表面：光面 / 毛面、抗氧化处理、镀锡
电子：连接器触点、接插件、弹片、电池极耳、引线框架、继电器触点
电力：母线排、汇流排、散热基板、功率器件连接片
汽车：新能源汽车端子、传感器弹片、高压连接组件
工业：耐氧化铜箔、电磁屏蔽、热交换器、化工耐蚀部件
低磷脱氧铜DLP , C12000
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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