C5240（QSn10-0.2）铜板 磷青铜连接器触点 耐磨抗氧化铜合金基材

UNS：C52400（ASME/ASTM B103/B139）

JIS：C5240

国标：

类型：高锡磷青铜（板 / 带 / 棒），α+δ 双相组织

Cu：余量（约 88%–91%）

Sn：9.0–11.0（高锡，提强度、耐磨、抗疲劳）

P：0.03–0.35（脱氧、细化晶粒、稳导电）

Pb：≤0.05（易切削，触点铆接无毛刺）

Zn：≤0.20、Fe：≤0.10（低杂质，保耐蚀与成型）

导电率：≥10% IACS（软态），信号传输稳定、发热低

抗氧化：表面形成致密氧化膜，长期高温 / 湿热工况接触电阻稳定

耐电弧烧蚀：SnP 细化组织，抗触点烧蚀，适配大电流 / 高频切换

抗拉强度：软态 310–395 MPa；硬态（H）590–705 MPa；特硬（SH）735–835 MPa

屈服强度：软态≥140 MPa；硬态≥540 MPa；特硬≥650 MPa

延伸率：软态 > 40%；硬态≥20%；特硬≥9%（强塑平衡，折弯不开裂）

维氏硬度：软态 90–110 HV；硬态 190–220 HV；特硬 230–250 HV

抗疲劳：高 Sn+P 细化组织，百万次弹性回弹无松弛，触点寿命≥10⁶次

耐磨性：δ 相金属间化合物 +α 固溶，抗磨粒磨损与触点摩擦，适配高频插拔

耐蚀性：耐大气、湿热、弱酸腐蚀，触点长期服役不氧化、不发黑

加工性：易车、冲、折弯、铆接，成屑性能好，毛刺少，适合高速冲压触点

表面处理：可镀 Ni/Au/Ag/Sn，提升接触可靠性与耐蚀性

尺寸精度：板带厚度 0.08–2.0 mm，公差 ±0.005–±0.02 mm；宽度 5–450 mm，满足微细节距连接器

核心场景：5G 通讯连接器、板对板 / FPC 连接器、SIM 卡座、耳机 Jack、键盘键座弹片

行业拓展：汽车电子端子、新能源电池连接片、精密开关触点、继电器弹片

vs C5191：Sn 更高，强度 + 抗疲劳 + 耐磨更优，适合高负荷 / 高频触点

vs C5210：弹性接近，耐蚀与抗氧化更稳定，长期湿热工况更可靠

vs 铍铜：成本低 30%+，导电与加工性更优，替代部分铍铜轻量化触点

现货规格：厚度 0.08–2.0 mm（全硬 / 半硬 / 软态）；宽度 5–400 mm；长度定尺

定制加工：精密分切、激光 / 冲压成型、电镀（Ni/Au/Sn）、倒角 / 抛光

质量保障：光谱成分、硬度 / 导电率测试、盐雾报告、材质证书，满足 RoHS/REACH