C10300铜板 无氧铜OFXLP电力触头 高导电精炼铜材直发

本质：高纯度无氧铜 + 微量磷（P）脱氧

核心优势：高导电 + 优良焊接性 + 抗氢脆

适用：电力触头、母线、电极、真空器件、高频电子元件

Cu ≥ 99.95%（铜银合计）

P：0.001%–0.005%（10–50ppm）（微量控磷）

O₂ ≤ 0.0003%（≤3ppm）（极低氧）

杂质总量 ≤ 50ppm，高纯精炼级

电导率：≥ 98%– IACS（软态可达 IACS）

电阻率：≤ 1.72×10⁻⁸ Ω・m

导热率：385–390 W/(m・K)

优势：低阻低损耗、散热快、温升低

软态（O60）：

抗拉强度 200–230MPa

延伸率 ≥33%

硬度 HV 40–60

硬态（H04）：

抗拉强度 300–360MPa

延伸率 ≥8%

硬度 HV 90–110

优异钎焊 / 铜焊性：磷脱氧提升焊接稳定性，不易氢脆

冷热加工优良：深冲、折弯、车削、珩磨、电镀适配

耐蚀稳定：大气 / 淡水环境耐蚀性强，长期使用电阻稳定

C10300 铜板

厚度：0.2–200mm

宽度：200–1500mm

长度：500–6000mm

表面：铣光、抛光、拉丝、去皮、防氧化处理

电力触头定制

触头片、触头块、异形触头、镶嵌件

精度：±0.01–0.05mm，表面光洁 Ra≤0.8μm

其他形态：棒材、线材、带材、锻件、电极块

电力电气：高压开关触头、断路器触头、母线排、接线端子、汇流排

电子电器：继电器触头、连接器、电极、散热基板、真空器件、微波元件

精密制造：焊接电极、电火花电极、半导体部件、高精度导电组件

C10300（OFXLP）：无氧低磷、高导电、抗氢脆、焊接优、触头

T2（ETP/C11000）：有氧、、通用导电、不适合高温焊接 / 真空环境