铜合金Cu-CCast Copper) 无氧铜材 铜棒 电子工业导电材料

牌号：Cu-C（国际通用代号，Cast Oxygen-Free Copper）

对应标准：ASTM B301（铸造铜棒）、ASTM B187（锻制棒）、EN 13605

纯度等级：Cu+Ag ≥99.95%（电子级高纯）

氧含量：≤10ppm（0.001%），无氧级、无氢脆风险

磷含量：≤50ppm（超低磷，适配真空 / 焊接）

Cu（含 Ag）：≥99.95%（余量）

O₂：≤0.001%（10ppm）

P：≤0.005%

Fe、Pb、Sn、Zn、Sb、Bi：各≤0.001%

杂质总和：≤0.05%（电子洁净级）

电导率：98%–IACS（接近纯铜上限）

电阻率（20℃）：≤1.75×10⁻⁸ Ω·m

导热系数：385–395 W/(m·K)，散热高效

电子应用：信号衰减小、发热低、高频稳定

无氢脆：还原 / 高温焊接不产生气孔、裂纹

耐氧化：表面不生成高阻氧化膜、接触电阻稳定

焊接性：钎焊、电阻焊、熔接强度高、气密性优

真空适配：出气率极低，适配真空电子 / 半导体设备

状态：铸造态、退火软态（O）、冷拔硬态（H04）

抗拉强度（软态）：200–230 MPa

屈服强度：≥65 MPa

伸长率：≥30%–35%（塑性好、易折弯 / 冲压）

硬度（软态）：HV 40–45

机加工：切削顺畅、尺寸精度高、表面光洁

低磁滞：弱磁 / 无磁，不干扰高频 / 精密电路

耐蚀性：大气 / 淡水 / 弱酸碱下长期稳定

抗疲劳：通断电循环、热冲击不开裂、电阻不漂移

表面处理：易镀银、镀锡、镀金、镍，提升连接可靠性

连接器 / 接插件：高频端子、射频接头、大电流插针

电极 / 导电触头：继电器电极、开关触点、焊接电极

真空电子器件：微波管、谐振腔、X 射线组件、真空封接件

半导体 / 电子散热：散热基座、热沉、引线框架、功率模块导电件

精密仪器：传感器电极、高精度导电环、校准元件

电力电子：IGBT 模块导电排、逆变器连接铜棒、母线插脚

形态：圆棒、方棒、六角棒、锻造棒、铸造棒

直径 / 对边：Φ3–100mm（电子常用 Φ4–50mm）

长度：500–6000mm、定尺 / 零切 / 精密加工

状态：软态 O（退火）、半硬 H02、硬态 H04

表面：车光、磨光、酸洗、钝化、防氧化保护

纯度：Cu-C ≥99.95%，C10200 ≥99.95%（相当）

导电率：Cu-C 98%–IACS，C10200 IACS（接近）

铸造性：Cu-C 更优（致密无疏松、适合复杂铸件）

加工性：冷 / 热加工、焊接、机加双优

适用场景：Cu-C 侧重铸造 / 精密机加 / 真空电子，C10200 侧重线材 / 带材 / 超导

标准：ASTM B301、ASTM B187、GB/T 4423

检测：成分光谱、氧含量、导电率、力学、硬度、探伤

现货：常备 Φ4–40mm 规格，当天发货、支持零切 / 定制

加工：CNC 车铣、钻孔、攻牙、倒角、电子精密零件半成品