锆铜TCr0.15(GB/T 2305-2021)模具钢替代高再结晶温度 激光焊接适用

执行标准：GB/T 2305-2021（铜及铜合金棒）

主要成分（wt%）：

Cu：≥99.7%（余量）

Cr：0.08–0.18%

Zr：0.10–0.20%

杂质总和 ≤ 0.15%，高纯低气、低氢、低氧

高再结晶 / 软化温度（核心优势）

再结晶温度：≥550℃（远高于纯铜、普通黄铜）

软化温度：≥580℃，**500℃** 高温保温 1 小时硬度保持率 ≥85%

抗蠕变、抗高温变形，长期热态服役不塌陷、不变形、不软化

力学性能（棒材）

软态（M）：抗拉 320–380MPa，延伸 ≥25%，HV 80–100

冷作时效态（TY/TD）：抗拉 450–520MPa，延伸 ≥12%，HV 140–170

硬度接近中碳钢，强度高于模具钢、导热远超模具钢

导电导热（激光焊接关键）

导电率：≥85%IACS（时效态）

热导率：≈360 W/(m·K)（约为模具钢 5–8 倍）

散热极快、焊接热影响区小、变形小、无裂纹

工艺与焊接性

冷热加工优良：易车、铣、磨、钻孔、攻丝、抛光

激光焊接适配：高导热 + 低膨胀 + 抗热裂，焊缝强度≥母材 90%、气孔少、无氢脆

时效强化：450–480℃×2–4h，强度硬度显著提升、导电不降

耐蚀耐磨

大气、淡水、弱酸碱耐蚀稳定

表面致密、耐磨抗烧蚀，模具 / 电极寿命长

导热快：冷却效率提升 5–8 倍，缩短成型周期、提高产能

耐热稳：500℃+不软化，模具不变形、寿命长

无磁性：适配精密无磁模具、电子模具、半导体封装

易加工：切削性优于模具钢，抛光镜面、光洁度高

减重：密度 8.89g/cm³（钢约 7.85），轻量化、操作便捷

激光焊接电极：激光焊嘴、导电座、电极头、电极臂、大功率电极

模具替代：

热作模具：压铸模镶件、玻璃成型模、注塑模冷却镶件

精密模具：电子接插件模、半导体封装模、无磁模具

焊接模具：电阻焊模、热墩模、凸焊模、高频焊模具

高温导电件：开关触头、汇流排、电机换向器、高温端子

特种结构件：航空耐热件、汽车发动机导电件、核电高温导电部件

形态：圆棒 / 方棒 / 六角棒 Φ3–Φ150mm、板材、锻件

状态：软态 M、半硬 Y、硬态 T、时效态 TY/TD

定制：按图精密加工、激光切割、车磨、热处理、镜面抛光

品质：符合 GB/T 2305-2021，提供再结晶温度报告、硬度、导电率、探伤