C70250铜镍合金板材 通讯设备部件 抗应力开裂 环保认证

执行标准：ASTM B194（铜板、带材）、JIS H3110、GB/T 20254

化学成分（wt%）

Cu：余量

Ni：2.2–4.2%（核心，形成 Ni₂Si 强化相）

Si：0.25–1.2%（与镍协同沉淀硬化）

Mg：0.05–0.3%（细化晶粒、提升热稳性）

杂质严控：Pb≤0.05%、Fe≤0.2%、Zn≤0.1%（无铅环保）

抗应力腐蚀开裂（SCC）：在湿热、盐雾、工业大气环境下，基本不发生应力腐蚀开裂，远优于黄铜、纯铜

抗应力松弛（高温保压）

150℃×1000 小时：应力保持率 **>85%**（松弛率 < 10%）

对比：黄铜≈8%、磷青铜≈50%、C70250≈85–90%

通讯价值：长期高温（基站 / 设备内部）不松驰、接触稳定、无断电

力学性能（TM04/TM06 时效态）

抗拉强度：690–860MPa（高强，抗装配 / 振动变形）

硬度：HV 220–260（耐磨、抗划伤）

伸长率：≥8%（折弯、冲压不开裂）

导电 / 导热

导电率：40–45% IACS（中高导电，低损耗、低发热）

热导率：167–190W/(m・K)（散热快，适配高频通讯）

耐蚀：耐海洋 / 工业大气、盐雾、湿热，无点蚀

加工：优良折弯、冲压、蚀刻、电镀（镀锡 / 镍 / 金）、**SMT 回流焊（260℃）** 无软化

高速连接器：5G/6G 基站、服务器、光模块、射频连接器

射频部件：天线振子、射频开关、滤波器弹片、波导件

高频电子：通讯 IC 引线框架、功率模块散热板、SMT 贴片件

精密结构：通讯设备屏蔽罩、导轨、卡扣、耐蚀结构件

车载通讯：T-BOX、车载天线、自动驾驶连接器

RoHS 2.0（2011/65/EU）：无铅、无镉、无汞、无六价铬

REACH：不含 SVHC 高关注物质

ELV（2000/53/EC）：汽车报废指令达标

中国：符合GB/T 26572（电子电气限用物质）

材质证明：原厂COC、 环保报告、成分 / 性能检测

厚度：0.1–5.0mm（常备 0.2–2.0mm）

宽度：100–600mm（标准 125/200/250mm）

长度：500–2000mm（可定尺、零切）

状态：TM02（软）、TM04（半硬，通讯）、TM06（特硬）

表面：酸洗、抛光、拉丝、贴膜、蚀刻料

现货直发：常规规格24 小时发货

精密加工：切割、折弯、冲压、蚀刻、热处理

品质保障：ASTM B194、 环保、船级社（可选）

技术支持：材质选型、替代方案、通讯部件定制

C70250：高强、高导、抗应力开裂、抗松弛、环保 → 5G/6G 通讯、射频、高速连接器

黄铜（H62/H65）：低价、易切削、强度低、易应力开裂、导电差 → 低端结构件

磷青铜（C5191）：弹性好、导电低、高温松弛快 → 普通连接器