C19400(CW107C )铜铁合金带材 可生产定制根据客户需求分条

一、标准与牌号对照

美标 ASTM：C19400（B194、B465）

欧标 EN：CW107C、K65

国标 GB：TFe2.5

日标 JIS：C1940

材质本质：Cu-Fe-P 固溶强化合金（易冲压、抗软化、中高导电）

二、化学成分（ASTM 标准）

铜（Cu）：≥97.0%（基体，保证高导电导热）

铁（Fe）：2.1%~2.6%（核心强化，细化晶粒、提强度、抗高温软化）

磷（P）：0.015%~0.15%（脱氧、改善焊接、提升耐蚀）

锌（Zn）：0.05%~0.20%（抑制晶界腐蚀）

铅（Pb）：≤0.03%（低铅环保，符合 RoHS）

其他杂质：≤0.15%（高纯控制）

三、核心性能（高强 + 高导 + 耐热 + 易加工）1. 强度与硬度（全状态覆盖）

软态（O）：抗拉300~380MPa，HV80~110，延伸率 **≥25%**

半硬（1/2H）：抗拉380~450MPa，HV120~150，延伸率 **≥15%**

硬态（H）：抗拉450~520MPa，HV150~170，延伸率 **≥8%**

特硬（EH）：抗拉520~580MPa，HV170~190

优势：强度是纯铜 2 倍，硬度高、抗变形、耐磨、抗疲劳

2. 导电导热（电子级）

导电率：60%~70%IACS（硬态仍≥60%IACS）

热导率：≥200W/(m·K)（高效散热）

优势：导电导热平衡，适配功率器件、高频电路、散热基板

3. 热稳定性（SMT 回流焊适用）

软化温度：≈400℃（远高于纯铜 200℃）

抗应力松弛：150℃×1000h 松弛率＜8%（高温接触稳定）

优势：260℃回流焊不变形、不软化、尺寸稳定

4. 加工与表面（精密冲压级）

冷加工性：变形率＞80%，高速冲压不裂、回弹小、成型优

切削 / 焊接：易切削、激光焊良品率＞99%、兼容钎焊

表面质量：光亮 / 雾面、Ra≤0.1~0.2μm、无划痕、无氧化

耐蚀性：耐大气、盐雾、潮湿，抗蚀优于纯铜

四、带材定制规格（分条 / 整平 / 裁切全支持）1. 厚度范围（超薄→厚带）

常规：0.1mm~2.0mm（引线框架 / 接插件主流）

超薄：0.05mm~0.1mm（精密弹片 / 电极）

厚带：2.0mm~3.0mm（散热片 / 结构件）

公差：±0.003mm（精密）、±0.005mm（常规）

2. 分条宽度（定制窄带→宽带）

卷材分条：3mm~600mm（小3mm 窄带）

平板裁切：任意长宽定制（如 200×100、300×200mm）

宽度公差：±0.03mm（高精）、±0.05mm（常规）

板型：平面度≤0.5mm/m、无翘曲、无波浪、无镰刀弯

边缘：去毛刺、无塌边、毛刺≤0.01mm

3. 供应状态（按需定制硬度）

O（软态）：易弯曲、拉伸、深冲

1/2H（半硬）：通用（强度 + 成型平衡）

H（硬态）：高强度、高尺寸稳定

EH（特硬）：超高强度、高弹性

4. 表面处理（定制化）

原始表面：光亮轧制面、雾面

清洗钝化：防氧化、防锈、易焊接

预镀处理：镀锡、镀银、镀镍（厚度1~6μm可控）

覆膜保护：双面 PE 膜，防划伤、洁净运输

5. 包装与交货

卷材：内径100/300/400/500mm，卷重50~300kg

平板：木托 + 防潮膜，防变形

交货：现货 3~7 天、定制 7~15 天、小批量试单 + 大批量批发

五、核心应用（电子 / 汽车 / 新能源主流）

半导体封装：IC 引线框架（TO-220/QFP）、芯片载带、散热基板（全球市占＞50%）

电子连接器：Type-C、SIM 卡槽、继电器、弹片、端子、开关（高寿命插拔）

汽车电子：ECU、BMS、高压接头、充电桩、喷油器、OBC 散热片

新能源：锂电池极耳、光伏汇流排、功率模块、散热组件

电气元件：断路器触头、电磁元件、散热片、屏蔽罩

六、定制优势（按客户需求一站式）

精准分条：小 3mm 窄带、高精公差 ±0.03mm、无毛边

全状态定制：O/1/2H/H/EH 硬度可调、强度 / 导电按需匹配

表面定制：光亮 / 雾面 / 钝化 / 预镀锡 / 银 / 镍、洁净无油

尺寸全覆盖：超薄 0.05mm→厚带 3.0mm、窄带 3mm→宽带 600mm

品质保障：ASTM 标准、光谱成分、力学性能、表面粗糙度、探伤全检、材质单 + + 环保报告

七、选型结论

需高强度 + 高导电 + 耐热 + 精密冲压 + 易定制分条 → C19400 铜铁合金带。完美平衡强度、导电、耐热、加工、成本，是电子、汽车、新能源领域的引线框架 / 接插件 / 散热专用铜带，全规格定制分条可 匹配客户尺寸与工艺需求。