供应高导电TU1 C1020 无氧铜带

牌号与标准

• TU1（国标GB） = C1020/C10200（美标ASTM），高导电无氧铜

• 执行标准：GB/T 2059、GB/T 5231、ASTM B152/B36

化学成分（wt%，优质高导级）

• Cu：≥99.95%（高纯级≥99.99%）

• O：≤0.003%（≤30ppm，优质≤10ppm）

• 杂质总和：≤0.05%（高纯≤0.003%）

• 严控：Pb≤0.001%、Fe≤0.002%、S≤0.001%、P≤0.001%

核心物理性能（20℃）

• 导电率：≥ IACS（优质可达101–103% IACS）

• 电阻率：≤0.017241 Ω·mm²/m

• 热导率：380–410 W/(m·K)

• 密度：8.94 g/cm³

• 熔点：1083℃

• 热膨胀：16.7×10⁻⁶ /K

力学性能（带材，典型）

• 软态（M/退火）：抗拉200–250 MPa，屈服60–80 MPa，伸长≥40%，硬度40–60 HV

• 半硬（Y2/1/2H）：抗拉245–315 MPa，伸长≥15%，硬度70–90 HV

• 硬态（Y/H）：抗拉≥275 MPa，伸长≥3%，硬度≥90 HV

优质带材规格范围

• 厚度：0.05–2.0 mm（高精度±0.001 mm）

• 宽度：2–600 mm（分条精度±0.05 mm）

• 状态：M（软）、Y4（1/4硬）、Y2（半硬）、Y（硬）、T（特硬）

• 表面：光亮/电解抛光/钝化/镀锡/镀镍，Ra≤0.03–0.8 μm

工艺与品质要点

• 生产：真空熔炼+惰性气体保护+上引连铸，严控氧含量

• 无氢脆：极低氧避免高温氢环境脆裂，适配氢气钎焊/真空环境

• 晶粒度：≤0.015 mm，组织均匀、无夹杂、无氧化

• 板型：平直度≤1 mm/m，无波浪、镰刀弯、起皮、针孔

核心优势与应用

• 优势：超高导电/导热、无氢脆、高塑性、真空稳定、焊接性优

• 应用：

◦ 电子：高频连接器、射频屏蔽、微波器件、引线框架、半导体散热

◦ 新能源：动力电池汇流排、充电桩端子、电机绕组、光伏汇流

◦ 真空/低温：真空器件、超导部件、低温制冷、激光散热

◦ 高端：5G/6G基站、毫米波雷达、精密仪器、医疗设备

高导品质控关键

• 铜纯度≥99.95%、氧≤30ppm

• 导电率稳定≥ IACS

• 表面无氧化、划痕、麻点

• 力学均匀、延伸率稳定

• 无氢脆、可焊性好