金刚石铜热沉片可镀镍镀金处理 高纯 4N铜粉电子封装引脚散热热沉基材
四、应用工艺适配要求（工厂端刚需）
分散性
在、、丙烯酸体系中不团聚、不絮凝；
沉降稳定性
浆料静置7 天–30 天无明显硬沉，满足涂布 / 点胶工艺；
表面包覆一致性
有机包覆 / 磷 / / 银包铜等
包覆均匀、无脱落、不与电解液 / 胶液反应；
耐温性
长期使用：-40℃～125℃
短期耐温：≥150℃
适配电池高低温循环与热失控前期工况；
五、安全与可靠性要求（车规级）
耐老化
高温高湿老化后：
导热率下降 **≤10%**，无粉化、无分层；
超细铜粉 / 纳米铜粉除外（那是另一体系）
2. 为什么要严控比表面积？
比表面积太大（>1.2 m²/g）
易氧化，氧含量飙升
吸油率高 → 浆料黏度暴涨
分散困难、易团聚
导热网络反而变差
比表面积太小（
