金刚石铜热沉片级可靠性认证 高纯 4N铜粉电子设备散热热沉片原料
三、电控 / 功率电子系统（SiC/IG 核心）
功率模块封装用烧结铜浆
替代传统焊料，用于IG/SiC 模块芯片与基板焊接
特点：耐温高、导热好、可靠性强、寿命长
DBC/AMB 陶瓷覆铜基板
高纯度铜粉用于陶瓷基板覆铜层
作用：高绝缘、高导热、高载流
导热基板与均热部件
电控 VC 均热板、热管芯体、散热衬垫
作用：快速把芯片热量导到散热器
功率器件导热凝胶 / 垫片
二、粉体物理性能要求（决定导热效果）
粒径与分布
常用：D50 = 5–15 μm
分布窄：D90/D50 ≤ 1.5
目的：高填充、不沉降、导热通路连续；
球形度
动力电池导热填料：≥0.85
高端：≥0.90
球形好→流动性好、分散好、填充率高、热阻低；
松装密度 / 振实密度
松装密度：≥3.8 g/cm³
振实密度：≥4.5 g/cm³
密度越高，导热通路越致密；瑞拓美新材料
四、应用工艺适配要求（工厂端刚需）
分散性
在、、丙烯酸体系中不团聚、不絮凝；
沉降稳定性
浆料静置7 天–30 天无明显硬沉，满足涂布 / 点胶工艺；
表面包覆一致性
有机包覆 / 磷 / / 银包铜等
包覆均匀、无脱落、不与电解液 / 胶液反应；
耐温性
长期使用：-40℃～125℃
短期耐温：≥150℃
适配电池高低温循环与热失控前期工况；
五、安全与可靠性要求（车规级）
耐老化
高温高湿老化后：
导热率下降 **≤10%**，无粉化、无分层；
优点：
产量大、成本低
工艺成熟
缺点：
球形度一般
氧含量偏高
不适合高端烧结 / IG 模块
3. 电解法（超细 / 树枝状铜粉，导电导热双用）
适合：导电浆料、负极导电剂、低温固化铜浆、薄膜导热层
铜溶液电解沉积 → 得到超细铜粉瑞拓美新材料
4N 高纯铜粉热界面材料核心填料 金刚石铜热沉片芯片与散热器连接热沉材料
