箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计；

像素点间距≤0.9375mm；封装方式：RGB全倒装共阴驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB封装，像素构成：1R1G1B实像素

箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计；

白平衡亮度≥600nit（0-无级可调，支持自动/手动/程序控制），亮度均匀性≥99%，亮度衰减率≤5%；

可视角度水平/垂直≥175°，对比度≥15000:1；色温标准 9300K，1500-18000K 可调，调节步长100K；色温误差≤100K；

刷新率≥3840Hz，支持通过配套软件调节刷新率设置；换帧频率50/60Hz；灰度等级≥16bit，内部处理不低于19bit；

色域覆盖率 NTSC≥120%；DCI-P3≥90%；整体色域覆盖范围包括 PAL制式色域范围，可通过色度校正将显示屏色域调整为PAL 制式色域；支持 BT.2020、DCI-P3、 BT.709、sRGB等多种色域之间的转换；

平均功耗≤120W/㎡，峰值功耗≤350W/㎡；具有四重节能技术（IC 节能、共阴节能、倒装节能、低电压供电节能），600nit全白条件下单箱功耗≤56W/箱；显示屏符合 GB 21520-2023 能效标准一级；

为提升电源效率，箱体采用板载 DC-DC模块实现精准分压供电；模组采用低电压供电（≤4V），节能环保，降低热量，延长寿命；

采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印；

发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；发光晶片单边尺寸短边＜80μm；发光芯片热阻≤1℃/W，确保良好的散热；

PCB 采用 FR-4 材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性；有效耐CAF 离子迁移；采用镀金高性能接插件，镀金厚度≥50μ，提高抗氧化特性；HUB采用专业级高强度板材，不低于 TG135强度等级。

防止刮蹭伤害屏幕，LED 表面具备的硬度等级≥HRC 8 级，显示面板可采用 AG 低反膜片处理，膜片墨色一致无 Mura现象，可用无水乙醇等溶剂擦拭；

显示单元漏光度≤0.01cd/㎡；发光面光泽度≤10GU；模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度；

单元模组防呆设计，模组任意位置安装替换；模组 LED驱动分压式设计，降低点状发热源，提高模组色彩均匀性；模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点 ≥9 个，磁吸力≥100N；

支持画质引擎技术，接收卡支持 22bit+、精细灰度、色彩管理功能；支持高位阶输入源信息支持 8bit 4:4:4，10bit4:2:2，10bit 4:4:4；

具有色彩管理系统具备取晶-固晶算法，单板无色差；具备芯片级混 BIN 算法，同一批次产品无色差；支持多bin色度校正，校正数据存储在模组里，在 LED 控制系统对视频解码后，添加二次过滤显示算法，对显示屏每一个发光二极管进行逐点 14位颜色校正；

电源、HUB、接收卡三合一集成设计，减少线材，故障率低，拆卸维护便捷；采用板对板硬连接设计，无线材连接，故障率低，拆卸维护便捷；