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led行业前景

2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。

2012年,国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元。2011年，国内gan芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。

2012年,我国led封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。从产品结构来看，smdled封装增长为明显，占到整个led器件产量的50%左右，已经成为led封装的主流产品。

2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年较低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额比较大的应用领域。led照明灯具产品产量超过3亿只，需求快速提升，产品出口比例有所降低，为56%；背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%；为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低；led显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。

led日光灯pc罩的优点

从成本和性能方面进行考量：

1.pc便宜

2.pc耐温超过100度,适合led日光灯

3.pc透光率高

4.pc硬度和弹性符合日光灯要求

5.pc罩工艺简单,加工成本低

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