广东现货PEI沙伯基础导电热稳定PEI聚醚酰亚胺
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ 是一款40%碳纤维增强的导电级聚醚酰亚胺（PEI）工程塑料。它通过高填充碳纤维在保留PEI固有耐热性与强度的同时，赋予材料优异的导电性、电磁屏蔽能力及极低的成型收缩率，专为高精度、高耐热的结构功能一体化部件设计。
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导电与屏蔽：体积电阻低至 103 Ω⋅cm量级，能有效耗散静电（ESD），防止电磁干扰（EMI），适用于半导体与精密电子外壳。
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高温稳定性：HDT达193℃，玻璃化转变温度（Tg）约217℃，可在170℃环境下长期工作，满足航空航天FAR25.853等严苛阻燃标准。
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尺寸精密：40%碳纤填充带来极低的线性膨胀系数和成型收缩率，尺寸稳定性，适合制造薄壁及高公差结构件。
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加工友好：相比纯PEI，该牌号具有更好的熔体流动性（MFI=15），注塑填充更容易，但仍需严格干燥（建议120-150℃烘料）。
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电子/半导体：晶圆载具、芯片托盘、IC测试插座、光纤连接器（防静电、耐回流焊）。
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航空航天：机舱内饰支架、航空电子设备外壳（需满足低烟毒与阻燃要求）。
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汽车工业：高温传感器外壳、发动机周边结构件、新能源汽车电池模组绝缘件。
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工业机械：耐高温齿轮、轴承、真空泵叶轮等需自润滑或防静电的耐磨部件。
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干燥条件：120-150℃下干燥4-6小时，确保含水率<0.02%。
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注塑温度：料筒温度340-380℃，模具温度120-150℃。
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注意事项：碳纤维会导致明显的各向异性，模具设计需考虑流动方向带来的收缩差异（横向/纵向收缩比约10:1）。
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