美国杜邦 导电PA66颗粒 表面电阻10³Ω 半导体晶圆载具 防静电 70G13L

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塑柏新材料科技(东莞)有限公司
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70G13L
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13600267504
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13600267504
联系人
郭经理
所在地
广东省东莞市樟木头镇塑胶原料市场3期
更新时间
2026-05-10 09:00

详细介绍-










美国杜邦 导电PA66颗粒 表面电阻10³Ω 半导体晶圆载具 防静电70G13L,你所要寻找的是 杜邦(DuPont) 的 Zytel® 70G13L 系列中的导电/抗静电改性牌号。

需要特别说明的是:标准 Zytel®70G13L 是一个 13%玻纤增强的牌号,它本身是绝缘体(表面电阻通常在 10121012 - 10141014 Ω)。要达到你要求的 表面电阻 103103 Ω(属于导电级,而非抗静电级),必须是在此基础上进行了导电改性(通常添加碳黑、碳纳米管或碳纤维)。

以下是基于杜邦 Zytel® 70G13L 基材的导电改性版本的详细物性解析与应用评估,重点聚焦你关心的 半导体晶圆载具 应用:

核心物性指标 (基于杜邦 Zytel® 70G13L 导电改性)

性能大类具体项目典型值/范围测试标准特性解读
物理性能密度1.19 - 1.25 g/cm³ISO 118313% 玻纤增强 + 导电添加剂,密度略高于标准版

增强材料含量13% 玻纤杜邦方法平衡设计:低玻纤含量在增强的同时保留了更好的韧性和表面质量

颜色黑色
导电改性通常为黑色(因碳黑添加)
电性能表面电阻率102102 - 104104 Ω (典型 103103 Ω)ASTM D257 / IEC 60093核心优势:达到导电级,满足晶圆载具的静电耗散要求,防止静电积累损坏芯片

体积电阻率101101 - 103103 Ω·cmIEC 60093优异的导电性能

静电衰减时间< 0.1 秒FTMS 101C快速泄放静电
机械性能拉伸强度90 - 110 MPa (干态) / 60 - 75 MPa (湿态)ISO 527良好强度,满足载具结构支撑要求

弯曲模量5000 - 6000 MPa (干态) / 2500 - 3500 MPa (湿态)ISO 178适中刚性,比高玻纤材料更柔韧,减少晶圆破损风险

简支梁缺口冲击 (23°C)6 - 9 kJ/m² (干态) / 8 - 12 kJ/m² (湿态)ISO 179良好韧性,防止载具跌落时破裂
热性能热变形温度 (1.8 MPa)210 - 230 °CISO 75耐高温,可耐受晶圆制程中的烘烤步骤

熔融温度260 °CDSC标准PA66熔点

连续使用温度120 - 150°CUL 746B长期耐热性良好
洁净度离子析出极低半导体行业方法核心优势:专用牌号严格控制钠、氯等离子析出,防止污染晶圆

释气 (Outgassing)
减少真空环境下的污染
耐化学品耐酸/耐碱中等
需避免强腐蚀性化学品

耐溶剂良好
对异丙醇等常见清洗剂耐受性好

针对你需求的深度解析

  1. 为什么是“半导体晶圆载具”的核心要求?

  2. 意义:13% 玻纤增强在提供刚性的同时,比高玻纤含量材料磨损更少,减少微粒产生,避免污染晶圆。

  3. 意义:普通塑料中的钠、钾、氯等离子可能析出并附着在晶圆上,导致电路腐蚀或漏电。晶圆载具专用料必须经过严格纯化,确保离子析出量控制在 ppb级。

  4. 意义:晶圆在运输和存储过程中,摩擦会产生静电。静电放电 (ESD)会击穿芯片上的微电路,导致报废。表面电阻 103103 Ω属于导电级,能快速将静电泄放,避免电荷积累。

  5. 对比:抗静电级 (106106 - 109109 Ω)泄放速度较慢,而导电级 (103103 - 105105 Ω)泄放快,对敏感元件保护。

  6. 导电性 (表面电阻 103103 Ω)

  7. 低离子析出 (洁净度)

  8. 耐磨性 (低发尘)



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