吉 林中研高塑 超净间专用PEEK材料 低析出无尘包装 原厂原包 330G

吉林中研高塑的超净间专用 PEEK 材料 330G 具有以下特性与优势：

1. 低析出特性：吉林中研高塑的 PEEK材料经过特殊工艺提纯，显著降低金属离子和杂质含量，减少在超净间环境中的析出风险，满足半导体、电子等高洁净度领域对材料纯度的严苛要求。

2. 无尘包装设计：采用双层真空密封包装，隔绝外界污染，确保材料在运输和储存过程中不受尘埃、湿气等影响，直接满足超净间对无尘环境的需求。

3. 原厂原包品质保证：由吉林中研高塑直接生产封装，提供完整的原厂物性报告、合格证书（COC）及质量保证书（COA），确保材料批次稳定性和可追溯性。

4. 330G 型号性能：

5. 高纯度：杂质含量极低，避免对超净间工艺的污染。

6. 耐高温性：玻璃化转变温度（Tg）达 143℃，熔点（Tm）为 343℃，可在250℃下长期使用，适应超净间高温加工环境。

7. 机械性能优异：拉伸强度达 100 MPa，弯曲强度高，耐磨耐冲击，满足精密部件的制造需求。

8. 化学稳定性：耐酸、碱及有机溶剂腐蚀，在超净间化学清洗工艺中保持性能稳定。

9. 低离子残留：符合半导体行业对材料低离子析出的要求，减少对晶圆等产品的污染风险。

10. 应用领域：

11. 半导体制造：用于晶圆载具、化学机械抛光（CMP）固定环等，替代传统材料，提升产品良率。

12. 电子电气：制造高精密连接器、插座等，确保信号传输稳定性。

13. 超净间设备：用于洁净室内的机械部件、传送系统等，维持无尘环境。