塞拉尼斯 ZENITE® LCP 6330L LCP 17311 EFT

‌5G通信‌：毫米波天线振子、高速背板连接器，利用低介损保障高频信号完整性。

‌芯片封装‌：FC-BGA基板、传感器外壳，依赖低吸湿性（<0.02%）防止焊接气泡。

‌引擎舱高温部件‌：燃油系统密封件、涡轮压力传感器外壳，耐油耐温 >200°C。

‌电动工具‌：电机支架、齿轮箱，高刚性抗冲击。

‌卫星结构件‌：耐辐射性与低释气性（Outgassing）满足航天器严苛环境。

‌医疗灭菌器械‌：部分牌号通过 ‌USP Class VI生物相容性认证‌，适用于反复高温消毒场景。

‌干燥条件‌：120–130℃ × 4–6小时（湿度≤0.02%）。

‌注塑温度‌：300–360℃（分段控制），模具温度 100–120℃。

‌模具设计‌：建议热流道系统，浇口位置需优化以减少各向异性。