银包铜粉 微米银包铜粉末 导电银包铜

银包铜是铜芯银壳的核壳结构粉体，以铜粉为内核、表面包覆致密银层（银含量约10%–50%、厚度5–200nm）。兼具铜的低成本与银的高导电、抗氧化、可焊性，电阻率接近纯银，成本大幅降低。主要用化学镀/ 置换法制备，广泛用于光伏HJT 电极、导电浆料、电磁屏蔽、柔性电子、动力电池等领域。