2026 武汉第三代半导体及柔性电子展览会

2026 武汉第三代半导体及柔性电子展览会

时间：2026年9 月22日-24日   地点：武汉国际博览中心

2026武汉第三代半导体及柔性电子展览会于2026年 9月 22日-24日在武汉国际博览中心举办，以“半导体重塑产业，柔性智联未来” 为主题，聚焦第三代半导体材料与柔性电子全产业链创新成果，展览面积超 40000㎡，汇聚 500 +海内外参展企业、45000 +专业观众，打造华中地区首个第三代半导体与柔性电子深度融合的技术展示与产业对接平台，助力国产替代加速与新兴产业赋能。

一、五大核心展览范围

★第三代半导体核心展区：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga₂O₃）等宽禁带半导体材料；功率器件、微波射频器件、光电子器件等核心产品；衬底、晶圆、封装测试全流程解决方案；

★柔性电子创新展区：柔性芯片、纤维集成电路、柔性基板与导电膜；可穿戴设备核心器件、柔性显示面板、智能电子织物；弯折耐受型传感器与柔性储能设备；

★ 半导体制造装备展区：半导体精密加工设备、薄膜沉积设备、光刻与蚀刻装备；柔性电子印刷 / 封装设备、3D打印电子器件装备；可靠性测试与检测仪器；

★配套材料与零部件展区：半导体特种气体、高纯试剂、封装材料；柔性电子专用高分子材料、石墨烯导电材料；精密连接器、散热组件、电子浆料；

★ 行业应用解决方案展区：新能源汽车功率半导体模块、AI 数据中心能效解决方案；智能穿戴与医疗健康柔性电子应用；工业物联网、6G通信相关半导体配套方案。

二、六大展会核心亮点

★ 国产替代成果展：集中展示 1200V 高压碳化硅芯片、柔性存内计算芯片等 “卡脖子”技术国产化突破成果，彰显产业链自主可控能力；

★ 柔性电子实景演示：现场呈现纤维集成电路编织应用、柔性芯片 4万次弯折稳定性测试、智能电子织物交互等沉浸式场景，直观展现技术落地效果；

★产业发展高峰论坛：邀请半导体领域院士、龙头企业专家，解读第三代半导体与柔性电子产业政策，探讨国产替代路径与跨界融合机遇；

★ 前沿技术前瞻区：展示模拟计算芯片、第四代半导体材料、柔性脑机接口等未来技术研发成果，预见行业 5-10 年发展趋势；

★ 精准供需对接会：联合新能源汽车厂商、消费电子企业、航天装备制造商，发布半导体与柔性电子采购需求，实现上下游高效匹配；

★ 专精特新企业专区：聚焦细分领域 “隐形”，提供技术推广与资本对接通道，助力创新型中小企业快速成长。

三、全维度参展价值

✅ 半导体企业：展示第三代半导体材料与器件创新成果，对接华中新能源、智能制造等高端应用市场，提升国产替代领域品牌影响力；

✅ 柔性电子企业：呈现柔性芯片、智能织物等前沿产品，开拓可穿戴设备、医疗健康等新兴应用场景，链接下游终端制造企业；

✅ 装备与材料企业：精准对接半导体与柔性电子生产企业采购需求，了解行业技术发展趋势，完善全国供应链布局；

✅ 科研院所：展示技术研发成果，联动产业资源推动成果转化，实现产学研用深度融合，抢占技术创新制高点。

四、精准专业观众构成

核心观众覆盖半导体设计 / 制造 /封测企业、柔性电子研发企业、新能源汽车厂商、消费电子企业、智能穿戴设备制造商、航天装备企业、科研院所、产业园区及政府相关部门、投资机构等，精准匹配产业链上下游及跨界融合需求。

本展会为 2026 武汉工博会同期专业展，与武汉商业航天展、智能工业自动化展、机器视觉展等展会联动，打造华中 “半导体 +智能制造 + 新兴产业” 全产业链创新平台，汇聚超 10万精准工业观众，为第三代半导体与柔性电子企业拓展华中市场、推动技术成果转化提供高效的交流与对接渠道。

知识科普：

# 碳化硅

碳化硅是**第三代半导体核心材料**，耐高温、低损耗、耐高压，显著提升功率转换效率，广泛用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源与高端装备。