NEPCON 2026 |日本国际电子元器件及制造技术展览会

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所在地
上海市金山区亭林镇金展路2229号6号楼541室
更新时间
2026-03-21 07:30

详细介绍-

NEPCON2026日本国际电子元器件及制造技术展览会

同期举办:日本国际汽车工业展览会AUTOMOTIVEWORLD

展会日期:2026年5月13日-15日(第2届)

展会地点:日本大阪国际会展中心INTEX OSAKA

展会日期:2026年9月9日-11日(第5届)

展会地点:日本东京千叶幕张国际会展中心

展会日期:2026年11月25日-27日(第9届)

展馆名称:日本名古屋爱知国际会展中心

展会日期:2026年2月17日-19日(第41届)

展会地点:日本东京有明国际会展中心

主办单位:RXJapan株式会社 (旧社名:日本励展集团)

中国招商单位:上海福贸展览服务有限公司

参展咨询热线:Ms鄢 

主要展区分类

NEPCON JAPAN包括以下几个主要展区:

电子设备及元件展(Electronics R&D and Manufacturing TechnologyExpo)

展示电子设备生产所需的技术和设备,包括SMT(表面贴装技术)、印刷电路板制造设备等。

汽车电子技术展(Automotive World)

专注于汽车电子和自动驾驶技术,包括ADAS(高 级驾驶辅助系统)、电动车电池技术等。

智能工厂展(Smart Factory Expo)

聚焦智能制造和工厂自动化技术,如工业机器人、IoT(物联网)解决方案等。

环境与能源展(Green Device Expo)

展示绿色环保技术和节能设备。

微电子制造展(Microelectronics Expo)

涉及微型制造技术和先进材料。

市场优势

1、政策红利:

 

日本《半导体产业复兴计划》补贴1.2万亿日元,设备采购补贴达30%

 

展品通过VCCI认证可免试进入韩国市场

2、区域辐射力:

 

覆盖亚洲3.2万亿电子元器件市场,中国设备出口占比达45%

 

展馆距东京港仅15公里,支持高精密设备海运

 

3、行业增长点:

 

全球半导体设备市场规模将突破1,200亿美元(年增15%)

 

日本本土设备更新需求激增,贴片机订单预计增长60%

参展流程

我司组展优势:

1、良好的摊位位置和价格优势。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷,得到广大参展商和商务考察企业单位的一致好评!

3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的专业带团人员。

4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理,公司一条龙的专业服务理念,打造展览服务行业第一品牌


半导体,电子零部件,电子元件,传感器,精密加工技术,纳米材料
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