2026深圳国际未来电子产业展览会10月聚焦电子新趋势

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新与未来趋势的dingji盛会

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期举办：NEPCON ASIA2026亚洲电子展  

展览规模：16万平方米 参展商2000家  专业观众10万人次  

展会概述

作为全球电子产业技术革新与产业生态融合的核心平台，**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会由深圳市电子商会主办，联合全球电子制造领域机构及行业龙头，以“智启未来·芯链全球”为主题，聚焦半导体、电子元器件、未来电子技术及产业链协同创新，打造覆盖设计、制造、封装测试、设备材料、应用终端的全产业链生态盛会。

同期举办的NEPCON ASIA2026亚洲电子展将进一步强化展会在电子制造领域的国际影响力，形成“半导体+电子制造”双轮驱动的产业聚合效应，助力全球电子企业抢占技术制高点，布局未来市场。  

展会亮点

全球产业资源深度整合

   -16万平方米展览面积，汇聚2000家国内外lingjun企业，覆盖半导体设计、制造、封装测试、设备材料、电子元器件、智能终端等全产业链环节。  

   -吸引10万名专业观众，包括全球电子制造企业、研发机构、行业用户及投资机构，构建高效供需对接平台。

前沿技术集中首发

   -重点展示第三代半导体、先进封装、AI芯片、车规级半导体、高可靠性电子元器件、智能传感器等核心技术及解决方案。  

   -设立“未来电子创新专区”，聚焦量子计算、光电子、生物芯片、6G通信等颠覆性技术，引领产业变革方向。  

3. 国际论坛与活动

   -举办全球半导体产业峰会、电子制造创新发展论坛、**未来电子技术研讨会**等30余场高端会议，邀请诺贝尔奖得主、院士、企业lingxiu共话技术趋势与产业机遇。  

   -同期开展国际采购对接会、新技术发布会、创新产品评选等活动，助力企业拓展市场与品牌曝光。  

4.同期展会协同效应

   - 与NEPCON ASIA2026亚洲电子展深度联动，覆盖SMT表面贴装、智能工厂自动化、测试测量等电子制造全流程，形成“半导体+电子制造”一站式采购与交流平台。

目标观众

-半导体与电子元器件企业：芯片设计、制造、封装测试、设备材料供应商；  

-电子制造企业：消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子等领域OEM/ODM/EMS厂商；  

-行业用户：5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车、智能终端等应用领域采购决策者；  

-研发机构与投资方：高校、科研院所、产业基金、风险投资机构代表。  

参展价值

-品牌曝光：面向全球电子产业核心圈层，提升企业技术领导力与市场影响力；  

-精准对接：直面10万名专业买家，高效拓展国内外客户与合作伙伴；  

-技术赋能：通过前沿论坛与活动，洞察产业趋势，加速技术成果转化；  

-生态共建：融入全球电子产业创新网络，参与制定行业标准与未来生态。  

主办方简介

深圳市电子商会作为中国电子行业Zui具影响力的社会组织之一，深耕产业20余年，拥有会员企业超5000家，涵盖半导体、电子元器件、智能终端、电子制造等全产业链领域。商会通过政策倡导、资源对接、国际合作等方式，持续推动中国电子产业高质量发展，是全球电子企业布局中国、拓展亚太市场的重要合作伙伴。  

2026年10月，深圳国际会展中心

与全球电子产业lingxiu共赴未来之约！